光谷企业成功研发芯片“键合”装备，精度达纳米级；韩国研究团队验证突触晶体管在下一代太空AI芯片中的适用性丨智能制造日报

1.【光谷企业成功研发芯片"键合"装备，精度达纳米级】据中国光谷公众号，日常用的手机、电脑想 要运行更快、体积更小，核心都依赖内置的芯片。而高性能芯片制造的关键一步，就是完成芯片之间 纳米级精准堆叠。"这项堆叠工艺名叫半导体混合键合，相关核心设备曾长期被国外企业垄断，如今 我们已经实现自主可控的国产替代。"武汉芯力科技术有限公司（简称"芯力科"）总经理徐洲龙介 绍。目前，这一设备已完成研发，即将进入芯片生产企业开展验证。目前，设备的大部分核心部件均 由企业自研自产。目前，芯力科正稳步推进新一轮融资工作，同步加速迭代版量产设备的研发与制造 进程。（每日经济新闻） 2.【禾赛为追觅生态割草机器人独家供应1000万颗激光雷达】禾赛科技宣布，公司与追觅科技 （Dreame）深化战略合作，签订一项全新独供定点。禾赛将独家为追觅生态旗下追觅品牌及MOVA 品牌的割草机器人供应共计1000万颗JT系列激光雷达。（腾讯网） Ai新路径 · 极智新范式 扫码体验「睿兽Ai智能体验」 更多智能制造产业资讯…… 扫码可订阅产业日报 欢迎加入 睿兽分析会员 ，解锁 AI、汽车、智能制造 等相关 行业日报、图谱和报告 等。 17万+ ...