16+超精密加工知名企业，邀您参加FINE2026先进半导体展丨6月10-12日 上海

[图片]随着人工智能、6G、具身智能、新能源汽车等未来产业对高算力、高功率、高频高速器件的爆发 式需求，第三代/第四代半导体材料（碳化硅、金刚石、氮化镓、氧化镓、氮化铝等）与先进封装工艺 正加速迭代。晶圆减薄、激光微纳加工、超精密研抛、硬脆材料成型等关键工艺，已成为突破"功耗 墙""散... ...