DDIC供应商酝酿涨价

以下文章来源于TrendForce集邦 ，作者TrendForce TrendForce集邦 . TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，研究领域横跨存储器、AI服务器、集成电路与半 导体、晶圆代工、显示面板、LED、AR/VR、新能源（含太阳能光伏、储能和电池）、AI机器人及汽车 科技等，提供前瞻性行业研究报告、产业分析 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提 高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压 力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。 从成本结构分析，晶圆代工占据整体DDIC高达六至七成的成本，后段的封装与测试代工成本则占 两成左右。近期原材料、能源与人力成本推升晶圆代工报价，尤其八英寸产能因长期未扩充，且 受到PMIC、Power Discrete等电源产品排挤，供给维持紧绷，DDIC主要使用的高压制程成本也 因此提高。 十二英寸晶圆部分，近期因台系代工厂减少高压制程产能，促使更多客户转向原本就是DDIC主要 代工厂的Nexchip ...