B+轮融资落地，院士团队推进3D打印芯片液冷板制造

【DT新材料】 获 悉 ， 2026年3月25日，一则来自苏州的融资消息在业内悄然传开—— 苏州倍丰智能科技有限公司（以下简称"倍丰智能"）宣布完成B+轮 融资 ，本轮由立翎创投独家完成投资。 对于大多数人来说，"倍丰智能"这个名字或许还略显陌生。但如果你关注液冷板，一定或多或少听说过这家公司——它的金属3D打印技术正在悄然改变液冷 板这一关键散热部件的制造逻辑。 00 引言：液冷板，算力时代的"散热命脉" 在深入了解倍丰智能之前，先来看一组数字。随着AI算力的爆发式增长，英伟达新一代芯片的单颗热设计功耗已在快速攀升：2022至2023年推出的H100为 700W，2024年的GB200提升至1200W，2025年3月发布的GB300进一步达到1400W，而 2026年即将量产的Rubin架构GPU热功耗预计可能从1.8kW攀 升至2.3kW 。 功耗的跃升，直接宣判了风冷散热的"死刑"。风冷芯片的解热上限约为TDP低于1000W，一旦超过这一阈值，液冷方案便成为必然选择。 在这场从"风冷时 代"迈向"液冷纪元"的转型中，液冷板（Cold Plate）作为直接覆盖GPU/CPU芯片表面 、实现微通道热交换的核 ...