半导体设备接过存储“泼天富贵”？

以下文章来源于科创板日报 ，作者张真 科创板日报 . 专注科创板和科技创新，上海报业集团主管主办，界面财联社出品。 在AI时代，赚得盆满钵满的存储巨头们，正将行业景气度不断传递至其上游——半导体设备环节。 Lam Research预测，今年前道设备市场将增长23%。为满足客户需求，该公司正在扩大包括马来西亚工厂在内的多家工厂的产能。 设备工艺迎"升级潮" 除了需求量攀升，半导体设备工艺也有望随着存储技术的演进而水涨船高。 据报道，随着HBM封装堆叠高度不断增加，业界开始关注放宽半导体封装规格的可能性。 日前， 联合电子器件工程委员会（JEDEC）正 考虑将HBM封装的高度标准从目前的约775微米提高到900微米。 近日，SK海力士签署了一份高达815.6亿韩元的半导体设备供应合同，合作对象为韩国唯一刻蚀设备供应商VM公司。 经测算， 此次合同 的价值相当于该公司2024全年合并营收的116% 。 据媒体援引知情人士消息，VM公司今年来自SK海力士等存储厂商的相关订单累计已达2246亿韩元。按照市场分析师此前预测，VM公司今 年收入将在2200亿至2300亿韩元之间。公司高管认为，2026年公司营收将创历史新高 ...