如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自oregonlive，谢谢。 在去年十月，英特尔告知其制造员工，公司已经选定了安·凯莱赫 (Ann Kelleher)的继任者，凯莱赫 是该公司技术开发主管和俄勒冈州高管。 时任公司首席执行官的帕特·基辛格表示，凯莱赫的继任者是纳维德·沙里亚里，后者将在亚利桑那州 共同管理英特尔的设计工程业务。基辛格没有透露凯莱赫还会在公司任职多久。 英特尔副总裁安·凯莱赫（Ann Kelleher）是一名工程师，肩负着恢复公司曾经的技术领先地位的重 任。她计划在今年年底退休，从而引发公司制造部门的重大转型。 凯莱赫在英特尔工作了 29 年，是英特尔俄勒冈州的高管之一。英特尔周四表示，她将于"今年晚些 时候"退休，并授予她新头衔，担任英特尔代工厂（该公司的制造部门）的"战略顾问"。凯莱赫现年 59 岁，曾担任英特尔技术开发总经理。 她宣布离职的消息是在新任首席执行官陈立武正式就职两天后。英特尔去年聘请前美光高管纳加·钱 德拉塞卡兰 (Naga Chandrasekaran) 负责管理英特尔工厂运营，他将接替凯莱赫的技术开发工作， 担任英特尔代工厂的首席技术和运营官。 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月17日消息，三星原计划于2027年实现量产的FS1.4 1.4纳米级工艺，可能因无法达到预期目标而被取 消。 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 近年来，三星在半导体代工领域似乎一直面临挑战：7纳米和5纳米生产线因产能未被充分利用而关闭， FS3 3纳米工艺也存在良率不足的问题。 与此同时，即将用于生产三星自家Exynos 2600手机处理器的SF2 2纳米工艺虽然已获得日本某公司的订 单，但并未吸引到任何中国芯片厂商的关注。即便在当前国际形势下，一些厂商因制裁无法使用另一家 顶尖代工厂的服务，仍然选择不考虑三星作为替代方案。 三星最近报告称，在智能手机和存储芯片等关键领域的市场份额下降。2024年，三星移动部门的市场份 额从2023年的30.1%降至28.3%，而其DRAM市场份额从42.2%滑落至41.5%。 公司还面临地缘政治风险和原材料价格波动，进一步复杂化了其运营。为应对这些挑战，三星将 ...

来源丨新智元（ID：AI_era） 消息一出，英特尔股价在盘后交易中，应声上涨12%。 更令人震撼的是，随着陈立武入主英特尔，芯片界三大顶级巨头已全部由华人执掌： 英伟达黄仁勋、 AMD苏姿丰、英特尔陈立武。 芯片行业精英强势集结，俨然开启了一场「华人一统芯片江湖」的新格局。 英特尔迎来新掌门 编辑丨桃子 好困 三个月后，英特尔终于迎来新任CEO！ 刚刚，英特尔官宣一项重大人事变动—— 任陈立武（Lip-Bu Tan）为新任首席执行官，自2025年3月 18日起正式生效。 这项决定，终于结束了3个月前解雇前CEO Pat Gelsinger后的领导层空缺期。 此次，陈立武将接替临时联合首席执行官David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthaus，正式执掌英 特尔帅印。 与此同时，他还将在2024年8月从英特尔董事会卸任后，以新身份重新回归董事会。 值得一提的是，原有的管理团队并未「大换血」。 David Zinsner将担任执行副总裁兼CFO，Johnston Holthaus则继续担任英特尔产品部门的首席执行官。 此外，在新CEO搜寻期间担任董事会临时执行主席的Frank ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自calcalistech ，谢谢。 据路透社报道，芯片设计公司 Nvidia 和 Broadcom 正在与英特尔进行制造测试，这表明它们对这家 陷入困境的公司先进的生产技术充满信心。 这些测试此前从未被报道过，表明 Nvidia 和 Broadcom 正在评估是否要向英特尔承诺数亿美元的制 造合同。这一决定可能会大幅增加收入，并为英特尔的合同制造业务提供重要支持。英特尔的合同 制造业务一直面临延误，而且尚未宣布哪家大型芯片设计公司是客户。 AMD 也在评估英特尔的 18A 制造工艺是否符合其需求，但目前尚不清楚 AMD 是否已提交测试芯 片进行评估。AMD 拒绝置评。 英特尔发言人表示："我们不对具体客户发表评论，但看到整个生态系统对英特尔 18A 表现出浓厚 的兴趣和参与度。" Nvidia 和 Broadcom 正在测试英特尔的 18A 工艺，这是一项经过数年开发的尖端制造技术，专为 先进的 AI 处理器和其他复杂芯片而设计。18A 工艺与主导全球半导体市场的台湾台积电展开竞 争。 Nvidia 拒绝发表评论，而 Broadcom 也没有回应置评 ...

（香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行股票科创板 上市公告书 联席保荐人（联席主承销商） 股票简称：华虹公司 股票代码：688347 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 联席主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代 广场（二期）北座 2 座 27 层及 28 层 上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融 广场 2 号楼 24 层 北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 特别提示 华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"、"发行人"或"公司"）股票 将于 2023 年 8 月 7 日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分 了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风"炒 新"，应当审慎决策、理性投资。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、 完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者 ...

华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （注册稿） 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 联席保荐机构（主承销商） f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属 ...

f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 联席保荐机构（主承销商） 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （注册稿） 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公 ...

首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （上会稿） 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 联席保荐机构（主承销商） 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 f 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属 ...

股票简称：中芯集成 股票代码：688469 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 二〇二三年五月九日 Semiconductor Manufacturing Electronics（Shaoxing）Corporation （浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号） 首次公开发行股票 科创板上市公告书 保荐人（主承销商） 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五 路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401 福州市湖东路 268 号 特别提示 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"中芯集成"、"发行人"、 "公司"、"本公司"）股票将于 2023 年 5 月 10 日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新 股上市初期切忌盲目跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、 准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法 承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上 ...

特别提示：本次股票发行拟在科创板市场上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩 不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资 风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 Semiconductor Manufacturing Electronics（Shaoxing）Corporation （浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五 路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401 福州市湖东路 268 号 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 招股说明书 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发 行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表 明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保 证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自 ...