Workflow
代工
icon
Search documents
中芯集成:中芯集成首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2023-04-17 11:22
特别提示:本次股票发行拟在科创板市场上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩 不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资 风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 Semiconductor Manufacturing Electronics(Shaoxing)Corporation (浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾 五路128号前海深港基金小镇B7栋401 福州市湖东路 268 号 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 招股意向书 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发 行人自行负责;投 ...
晶合集成:晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2023-04-11 11:22
本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具 有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的 市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素, 审慎作出投资决定。 合肥晶合集成电路股份有限公司 Nexchip Semiconductor Corporation (住所:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 (住所:北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层) 保荐人(主承销商) 合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 声 明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与 之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人 自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依 法发行 ...