2025年第一季度，半导体行业技术突破与产业链协同成为焦点。台积电发布SoW-X晶圆尺寸封装系统， 这一技术将芯片与封装整合为单一系统，可提升高性能计算芯片的集成度和能效，为AI、数据中心等 领域提供更优解决方案。德州仪器同期财报显示，其营收时隔十个季度重回同比增长轨道，主要得益于 工业与汽车领域需求回升。 国内半导体产业链自主化进程加速。苏州作为电子产业重镇，2024年电子行业营收增速达17.64%，归 母净利润同比增长716.36%。当地政策明确支持电子信息产业集群发展，推动企业研发投入。数据显 示，苏州78家上市公司研发费用超亿元，46家企业研发强度超营收的10%。例如，亨通光电在海洋能源 与通信领域实现69.6%的营收增长，其海外光通信产业基地布局进一步完善。 国内电子行业近期呈现企稳态势，2025年第一季度市场格局与技术突破并行。半导体领域迎来技术迭 代，消费电子市场则在折叠屏驱动下加速洗牌，产业链自主可控进程持续深化。 半导体：技术突破与产业链升级 作者：观察君 全球半导体供应链波动对国内企业提出更高要求。近期DRAM现货价格跳空上涨，eMMC8G颗粒价格 小幅上扬，反映出存储市场供需关系趋紧。国 ...