如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强 势崛起。 例如针对助焊剂的问题，据报道，台积电正在积极探讨无助焊剂键合技术在CoWoS上的应用。报 道指出，在去年在提升CoWoS良率方面遇到了困难之后，台积电不得不将重点放在包括无助焊剂 键合在内的替代技术上。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入 的描述。但在这里我们要注意一个点，那就是英伟达在最新的Blackwell 系列产品中将使用更多的 CoWoS-L 封装产能，减少 CoWoS-S 封装产能。 据路透社报道，黄仁勋在日月光科技子公司硅品精密工业有限公司（SPIL）举行的先进封装工厂 正式启用新闻发布会上表示："随着我们进入Blackwell，我们将主要使用 CoWoS-L 封装。" "当 然，我们仍在生产 Hopper 封装，Hopper 封装也将使用 CowoS-S 封装。我们还将把 CoWoS-S 封装的产能转换为 CoWoS-L 封装。因此，我们并非要减少产能，而是要增加 CoWoS- ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强势 崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的热 潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一定程 度 。 英 伟 达 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 甚 至 表 示 ， 除 了 台 积 电 之 外 ， NVIDIA 别 无 选 择 ， 尤 其 是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋如是 说。 这个技术也为台积电带来了很多收入，有消息指出他们甚至超越日月光，成为全球最大封测玩 家。不过他们并没止步，公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时，一些技术的新变 化，也正在悄然产生。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入的描 述 。 但 在 这 里 我 们 要 注 意 一 个 点 ， 那 就 是 英 伟 达 在 最 新 的 Blackwell 系 列 ...

最近，英特尔在电子元件技术大会（ECTC）上披露了多项芯片封装技术突破，尤其是EMIB-T，用于提 升芯片封装尺寸和供电能力，以支持HBM4/4e等新技术。 自新CEO陈立武上任以来，英特尔基本盘看来日益稳固，而新技术也进展颇大。 此外还包括新分散式散热器设计和新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更精细的芯片间连 接。 EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）：是嵌入式多芯片互连桥接封装技术的重 大升级版本，专为高性能计算和异构集成设计。 EMIB-T的技术升级主要集中在三个方面：引入TSV垂直互连、集成高功率MIM电容器和跃升封装尺寸 与集成密度。 首先，在传统EMIB的硅桥结构中嵌入硅通孔（TSV），实现了多芯片间的垂直信号传输。 与传统EMIB的悬臂式供电路径相比，TSV从封装底部直接供电，将电源传输电阻降低30%以上，显著 减少了电压降和信号噪声。 这项设计使其能稳定支持HBM4和HBM4e等高带宽内存的供电需求，同时兼容UCIe-A互连技术，数据 传输速率可达32 Gb/s+。 作者：周源/华尔街见闻 这些芯片设计依赖于日益 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自tomshardware 。 EMIB-T脱颖而出。 图片来源： Tom's Hardware 英特尔在电子元件技术大会 (ECTC) 上披露了多项芯片封装技术突破，概述了多种新型芯片封装 技术的优势。我们采访了英特尔院士兼基板封装开发副总裁 Rahul Manepalli 博士，深入了解了 其中三种新型封装技术：EMIB-T，用于提升芯片封装尺寸和供电能力，以支持 HBM4/4e 等新技 术；一种全新的分散式散热器设计；以及一种全新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更 精细的芯片间连接。英特尔还参与了此次大会上发表的另外 17 篇新论文的发表。 英特尔代工厂旨在利用尖端工艺节点技术，为英特尔内部和外部公司生产芯片。然而，现代处理器 越来越多地采用复杂的异构设计，将多种类型的计算和内存组件集成到单个芯片封装中，从而提升 性能、成本和能效。这些芯片设计依赖于日益复杂的先进封装技术，而这些技术是异构设计的基 石。因此，为了与台积电等竞争对手保持同步，英特尔必须持续发展。 EMIB-T (TSV) Advanced Packaging Technolo ...

| > 政策cy | | | 已 智能咨询 | | --- | --- | --- | --- | | | | | 近期刚性覆铜板相关国家和地方政策情况 | | 发布时间 | 发布部门 | 政策文件 | 相关内容 | | 2023. 4 | 潮州市政府 | 《关于印发潮州 市优先发展产业 | (4)半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式 元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器 件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路 | | | | 三录(2023年本) 的通知》 | 板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜 板等)等电子产品用材料。 | | 2023. 7 | 工信部等五部 | 《制造业可靠性 提升实施意见》 | 提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用 材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子 浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功 能材料、先进陶瓷基板材料、电子装联材料、芯 | | | | | 片先进封装材料等电子材料性能,提高元器件封 装及固化、 | | | 工信部等七部 | 《关于印发推动 工业领域设备更 | 在石化化工、医药、船舶、电子等重点行业,围 绕设计验证、测试验证、工艺验 ...

上市企业：沃格光电(603773)、五方光电（002962）、帝尔激光（300776）、德龙激光（688170）、东 材科技（601208）、彩虹股份（600707） 内容概要：玻璃基板是一种以高透明度、优异平整度及良好稳定性为特点的基底材料，其主要功能是作 为支撑载体，确保上层功能材料的可靠固定和良好的电气、光学性能，从而保障整个器件或系统的长期 稳定性和使用寿命，被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。长期以来，"摩尔定律"一直引领着 集成电路制程技术的发展与进步。而如今，延续摩尔定律所需的新技术研发周期拉长、工艺迭代周期延 长、成本提升明显，集成电路的发展受"存储墙""面积墙""功耗墙"和"功能墙"的制约。先进封装技术已 成为"后摩尔时代""超越摩尔"的重要路径。各企业加快先进封装布局，全球先进封装行业迎来快速增长 时期。数据显示，全球先进封装市场规模由2019年的288亿美元增长至2024年的425亿美元，渗透率不断 提升。在先进封装浪潮中，随着对更强大计算的需求增加，半导体电路变得越来越复杂，信号传输速 度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。玻璃基板的出现，可以降低互连之间的 电 ...

持续布局高增长领域，业务结构优化 公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值 市场的战略布局，业务结构不断优化。2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工 业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均 实现了同比两位数增长。 运算电子业务为重要增长引擎 点击注册小程序 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相 关人员为光大证券的客户。 报告摘要 本订阅号是光大证券股份有限公司研究所（以下简称"光大证券研究所"）依法设立、独立运营的官方唯一订阅号。其他任 何以光大证券研究所名义注册的、或含有"光大证券研究"、与光大证券研究所品牌名称等相关信息的订阅号均不是光大证 券研究所的官方订阅号。 在半导体 ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP ...

势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 三维集成电路（3D IC）已为后摩路径中的产品设计提供了极大的灵活、便利与复用性，越来越多 的AI算力与高端数模混合集成正在运用堆叠芯片架构来获得下一代产品。堆叠芯片与先进封装技术 对产品的性能、功能、成本、迭代方式均至关重要。 然而，三维堆叠芯片（2.5D/3D/3.5D）包含多个堆叠芯片（Stacked Die），这些Die通过中介层 上特殊过孔（via）或互连凸块（bump）来实现所需的连接。然而，根据工艺规则独立验证这些独 立Die和基板的物理集成与之互连精度，并不能确保整个2.5D/3D封装系统得到最终的正确，设计 者们需要针对多种堆叠方式进行自动化的验证，包括版图原理图一致性与设计规则。 3Sheng Stratify™（EDA）工具为堆叠芯片设计中的Die与Die之间、Die与中介层互连接口提供快 速、准确的组装级验证。 对于来自多个工艺节点的Die设计的互连进行操作，从物理规则与设计版 图层 ...

势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 2025势银（第五届）光刻材料产业大会（ 7月8日-10日，安徽·合肥） 点此报名 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 添加文末微信，加 光刻胶 群 5月19日，日本材料巨头旭化成（Asahi Kasei）向部分客户发出供应调整通知，将收紧其核心产品 PSPI（商品名PIMEL）的供应。5月26日，旭化成再次传出重磅消息，对 PSPI实施断供。供应决策 一调再调的背后，是AI算力需求"野蛮生长"与有限产能之间的激烈矛盾。 一直以来，旭化成稳坐全球PSPI领域头把交椅，凭借深厚技术积累与长期市场耕耘，Pimel系列感 光材料在半导体封装领域长期独占鳌头，已然成为全球先进封装产业链运转不可或缺的关键一环。 因此，断供事件犹如一记重锤，对全球半导体产业链造成连锁冲击，让台积电、三星、盛合晶微等 半导体头部企业猝不及防，陷入材料供应短缺的困境，生产计划面临严重冲击，甚至有被迫停滞的 风险。 PSPI：撑起高端制造的"隐形支柱" 封装材料PSPI（Photosensiti ...