每经记者｜肖芮冬 每经编辑｜赵云 5 月 29 日，市场全天震荡反弹，创业板指领涨。截至收盘，沪指涨 0.7% ，深成指涨 1.24% ，创业板指涨 1.37% 。 板块方面，无人车辆、数字货币、软件开发、创新药等板块涨幅居前，黄金、草甘膦、食品、银行等板块跌幅居前。 全市场超 4400 只个股上涨，逾百股涨停。沪深两市全天成交额 1.19 万亿元，较上个交易日放量 1755 亿元。 截至收盘，如大家所见，A股走出了像样的反弹。 但如果你早间没能预判到这般走势，其实也无伤大雅——因为大多数人一开始也是将信将疑的。 我们来回顾一下： 首先，开盘前，特朗普政府一揽子关税被"叫停"的报道已经传开。 考虑到昨日尾盘市场并无显著的异动抢筹迹象，可以理解为，这一消息对绝大多数市场参与者来说都是突发的，需要 快速理解和制定策略。 而基于前期围绕关税博弈的市场"规律"，以及早间美股多个股指期货走强的表现，想必多数人的初步判断是，今天出海 链理应比较受益，也就是CRO、汽车整车、果链、英伟达产业链等方向。 但据Wind数据，9:25竞价结束时，三大指数仅微幅高开，全A平均股价还是微跌的。 比如，新消费（饮料制造）板块逆势收跌； ...

势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 三维集成电路（3D IC）已为后摩路径中的产品设计提供了极大的灵活、便利与复用性，越来越多 的AI算力与高端数模混合集成正在运用堆叠芯片架构来获得下一代产品。堆叠芯片与先进封装技术 对产品的性能、功能、成本、迭代方式均至关重要。 然而，三维堆叠芯片（2.5D/3D/3.5D）包含多个堆叠芯片（Stacked Die），这些Die通过中介层 上特殊过孔（via）或互连凸块（bump）来实现所需的连接。然而，根据工艺规则独立验证这些独 立Die和基板的物理集成与之互连精度，并不能确保整个2.5D/3D封装系统得到最终的正确，设计 者们需要针对多种堆叠方式进行自动化的验证，包括版图原理图一致性与设计规则。 3Sheng Stratify™（EDA）工具为堆叠芯片设计中的Die与Die之间、Die与中介层互连接口提供快 速、准确的组装级验证。 对于来自多个工艺节点的Die设计的互连进行操作，从物理规则与设计版 图层 ...

英特尔一名代表说，18A目前位于风险试产阶段，预计今年内进入量产。 英特尔（Intel）据传和微软洽谈签署以18A先进制程生产芯片的大规模晶圆代工合约后，也吸引英伟达 （NVIDIA）和Google等科技巨擘的兴趣，挑战台积电（2330）的霸主地位。科技网站Wccftech更形 容，这可能是18A制程的"iPhone时刻"。 朝鲜日报报导，英特尔已与微软签署18A制程的晶圆代工合约，也正与英伟达和Google洽谈18A制程， 可能以18A制程，作为台积电N2制程的替代选项。 英特尔在最近举办的Direct Connect活动中，表示18A制程是美国最先进的芯片制程，一些报导还指称效 能与台积电的N2制程相匹敌。 朝鲜日报引述产业人士指出，英特尔18A制程芯片预定今年下半年稳定量产的阶段。 产业分析师曾表示，英特尔追求1纳米制程似乎不切实际，但英特尔多次重申有信心。 英特尔若能让18A制程稳定量产，预料将能取得地缘政治优势。 英特尔新任执行长陈立武出任不久，Wccftech指出，据传在陈立武的愿景下，英特尔将把关键焦点放在 电子设计自动化（EDA）、封装以及晶圆代工。 美国科技巨头会对18A制程有兴趣的原因，包 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 添加文末微信，加 先进封装 群 作为从事新一代 2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化企业。珠海硅芯科技有限公司拥 有强大的研发团队，创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是世界最早期研 究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等 方面均有世界领先成果。 针对 Chiplet堆叠芯片技术，其自研的3Sheng Integration Platform，支持三维异构集成系统的敏 捷开发与可定制化的协同设计优化，涵盖先进封装设计所需环节的全流程工具。目前，硅芯科技系 列产品已通过先进封装产业验证，完成设计制造闭环，并打造首批客户案例，全方位助力 AI,GPU,CPU,NPU,FGPA,硅光等各类芯片及终端应用领域发展。 直面需求 早先在HiPi联盟大会上， 多位业内顶级设计专家发声Chiplet和3D IC对设计和EDA挑战 。 近年来国内设计三维异构集成芯片的困扰似乎集中于设计出的堆叠结构 ...

人工智能，已然成为推动全球产业变革与技术创新的核心引擎。从智能生活的细微渗透到传 统产业的深度赋能，AI的触角无处不在、势不可挡。在这个AI飞速演进的时代，每一颗芯片 都值得被重新定义；而构建AI的算力基础设施，则为技术落地与产业升级注入了无限潜力。 2025年4月15日，慕尼黑电子展期间，由 半导体行业观察与慕尼黑电子展 联合主办的 "2025 AI技术创新论坛" 隆重举行。论坛汇聚了 概伦电子、兆易创新、速显微、英飞凌、得一微、 达摩院、万国半导体、光羽芯辰、Imagination Technologies、上海百图、德州仪器等 行业 前沿企业与重量级嘉宾，共们围绕AI趋势展开深入解读，现场干货不断，观点碰撞激烈。 嘉宾演讲精彩纷呈，AI产业全面加速 上海概伦电子副总裁马玉涛发表了主题为 "AI时代模拟和定制电路设计的挑战和机遇" 的开幕演 讲，系统阐释AI技术在电子设计自动化（EDA）领域的创新实践与产业突破。他指出，当前 EDA 工具在精度与速度上，面临双重挑战。 概伦电子在AI技术上探索已久，覆盖芯片制造到设计优化 全流程，贯穿成熟工艺与先进工艺，已部署和规划多维度AI/ML融合解决方案。概伦电子从 ...