如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电 再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地位，还在产能、营收、客户结构与全球 战略布局方面全面开花，成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。 透过其刚刚发布的2024年年报，我们可以更清晰地看到：在这场以AI为主引擎的产业变革 中，台积电正以技术为根基、制造为核心、生态为延伸，持续构筑属于自己的"护城河"。 AI爆发年，台积电"稳稳赢麻" 2024年，尽管全球经济仍充满不确定性，传统消费电子市场复苏缓慢，但AI相关芯片的需求却持 续强劲，推动晶圆代工行业走出低谷，重回成长轨道。台积电成为最大受益者之一。 年报显示，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同 比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。 作为全球晶圆代工产业的龙头，台积电已经在业内建立起不可动摇的地位。台积电在IDM 2.0产业 （包括了封装、测试和光罩制造等更多环节）中 占据34%的市场份额 ，较2023年的28%显著提 升，进一步 ...

Core Viewpoint - The company, Huide Technology, reported a slight decline in revenue for 2024, but significant growth in net profit, indicating a strong operational performance despite market challenges [10][12]. Company Overview - Huide Technology specializes in the research, production, and sales of polyurethane materials, which are widely used in various industries including automotive, electronics, and construction [4][5]. - The company operates production facilities in Shanghai, Fujian, and Zhejiang, with a focus on direct sales to customers in economically developed regions [5][6]. Financial Performance - In 2024, the company achieved operating revenue of 2.67 billion yuan, a decrease of 1.51% year-on-year, while the main business revenue grew by 1.17% to 2.55 billion yuan [10]. - The net profit attributable to shareholders reached 124.56 million yuan, marking a substantial increase of 95% compared to the previous year [10][12]. - The gross profit margin for the main business improved to 14.24%, an increase of 2.89 percentage points year-on-year [10]. Product and Market Dynamics - The demand for traditional polyurethane applications, such as footwear and apparel, has declined, while new markets like automotive interiors and eco-friendly products are experiencing growth [5][6]. - The company reported a 39.88% increase in sales volume for elastic body and raw liquid products, reaching 21,300 tons in 2024, driven by the recognition of its thermoplastic polyurethane (TPU) products [7][10]. - The polyester polyol business also saw an 11.94% increase in sales volume, totaling 34,500 tons, attributed to the company's R&D capabilities and product optimization [7][10]. Dividend Distribution - The company plans to distribute a cash dividend of 3.75 yuan per 10 shares (including tax) for the 2024 fiscal year, with a total payout amounting to approximately 52.93 million yuan, representing 42.50% of the net profit [3][10][12]. Strategic Initiatives - The company is focusing on product innovation and supply chain integration to enhance competitiveness in the polyurethane industry, which is expected to become more intense [4][6]. - New business areas, such as polyurethane components for new energy batteries and adhesive products for automotive interiors, are developing healthily, with 26 new large customers acquired during the reporting period [8][10].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星，首次披露 三星电机表示，公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现作为下一代基板备受关 注的玻璃基板的商业化，并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备（SME）和 工艺的合作体系来引领市场的意愿。 这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露，但已确 认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。 周副会长表示，"开展半导体玻璃基板事业需要建立生态系统，以降低各种风险，强化价值链，促 进技术进步"，并表示，"三星电机内部正在迅速构建合作体系"。 三星电子此举被解读为进军半导体玻璃基板市场、抢占先机的举措。随着人工智能（AI）的普 及 ...

来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星，首次披露 三星电机表示，公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现作为下一代基板备受关 注的玻璃基板的商业化，并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备（SME）和 工艺的合作体系来引领市场的意愿。 三星电机研究院院长（副院长）周赫16日在首尔浦项制铁大厦驿三馆举行的"电子时代技术日：玻 璃基板全集"发布会上表示，"计划与多家供应商和技术合作伙伴成立联盟，打造半导体玻璃基板生 态系统"。 这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露，但已确 认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。 周副 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 2025势银异质异构集成封装产业大会 将于 4月29日 在浙江宁波 · 甬江实验室举办。 会议议程 专题论坛：异质异构集成封装供应链论坛 大尺寸晶圆临时键合与精容减障 13:30 万青 异构集成研究中心主任 13:50 闻江实验室 Chiplet异构集成对测试技术的挑战 13:50 钟锋浩 董事, 副总经理, 高级工程师 14:10 杭州长川科技股份有限公司 先进封装在大规模Al智算芯片领域当中的 14:10 发展蹈径 14:30 谢建友 总经理 齐力半导体(绍兴)有限公司 泰睿恩先进封装技术现状与未来发展布局 14:30 舒耀明 市场部总监 14:50 宁波泰睿思微电子有限公司 三维系统集成与晶圆级扇出型封装技术进 14:50 展 15:10 吕书臣 董事/副总经理 江苏中科智芯集成科技有限公司 会計 15:10 15:3 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星电子此举被解读为进军半导体玻璃基板市场、抢占先机的举措。随着人工智能（AI）的普 及，需要新的基材来替代现有的塑料材料，而玻璃被认为是最佳选择。三星电子准备于第二季度在 其世宗工厂启动玻璃基板试生产线。量产目标为2027年以后。不仅与三星电子半导体的协同效 应，与Nvidia、英特尔、高通等AI大型科技公司的合作也值得关注。 该研究实验室负责人表示："由于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的发展，半导体芯片之间 来回传输的数据量正在呈爆炸式增长。" "玻璃基板的优势在于可以在基板上绘制微电路并降低功 耗。" 他补充说，玻璃基板比传统基板的翘曲（翘曲 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 wccftech，谢谢。 原文链接 https://wccftech.com/samsung-denies-any-delays-happening-at-its-taylor-plant-in-texas/ END 半导体精品公众号推荐 ▲点击上方名片即可关注 专注半导体领域更多原创内容 ▲点击上方名片即可关注 关注全球半导体产业动向与趋势 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行 业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 | "半导体行业观察"交流群 | | | | --- | --- | --- | | 扫码添加小助手微信，注明：加群+姓名+公司名称 | | | | · RISC-V群 · Al群 · ● 先进封装群 | ● 汽车电子群 | | | · Chiplet群 ● 硅光群 ● 设备材料群 | ● 功率半导体/三代半群 | | | 获取行业资讯 交流业务机会 | 解决技术难题 | 拓展行业人脉 | 今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4100 ...

Financial Data and Key Metrics Changes - First quarter revenue decreased by 3.4% sequentially in NT dollars and 5.1% in U.S. dollars, impacted by smartphone seasonality but partially offset by growth in AI-related demand [5][6]. - Gross margin decreased by 0.2 percentage points sequentially to 58.8%, primarily due to the earthquake impact and the start of overseas dilution [6][15]. - Operating margin decreased by 0.5 percentage points sequentially to 48.5% [6]. - First quarter EPS was TWD 13.94 and ROE was 32.7% [6]. - Cash and marketable securities at the end of the first quarter totaled TWD 2.7 trillion or US$81 billion [9]. Business Line Data and Key Metrics Changes - Revenue contribution by technology: 3-nanometer process technology contributed 22% of wafer revenue, while 5-nanometer and 7-nanometer accounted for 36% and 15%, respectively [7]. - Revenue contribution by platform: HPC increased by 7% quarter-over-quarter to account for 59% of first quarter revenue, while smartphone decreased by 22% to 28% [8]. Market Data and Key Metrics Changes - The company expects second quarter revenue to be between US$28.4 billion and US$29.2 billion, representing a 13% sequential increase and a 38% year-over-year increase at the midpoint [13]. - The full-year 2025 revenue is expected to increase by close to mid-20s percent in U.S. dollar terms, supported by robust AI-related demand and a mild recovery in other end market segments [25]. Company Strategy and Development Direction - The company plans to invest an additional US$100 billion in advanced semiconductor manufacturing in the U.S., bringing total investment to US$165 billion [31][36]. - The capital budget for 2025 is expected to be between US$38 billion and US$42 billion, with 70% allocated for advanced process technologies [18]. - The company aims for a long-term gross margin of 53% and higher, despite expected margin dilution from overseas fabs [16][17]. Management's Comments on Operating Environment and Future Outlook - Management noted that the January 21 earthquake impacted production but recovery efforts were successful [21]. - The company continues to observe robust AI-related demand and expects revenue from AI accelerators to double in 2025 [26]. - Management remains cautious about potential tariff impacts but has not seen changes in customer behavior so far [24][77]. Other Important Information - The company is working on balancing supply and demand for CoWoS capacity, with expectations of continued strong demand [50][145]. - The construction of new fabs in Arizona and Japan is ongoing, with plans to ramp up production based on customer demand [35][37]. Q&A Session Summary Question: AI demand and CoWoS capacity - Management acknowledged that while there have been rumors about CoWoS demand adjustments, the demand remains strong and is expected to exceed supply in 2026 [46][54]. Question: U.S. investment and tariff implications - Management clarified that the expansion in Arizona is driven by customer demand, particularly from U.S. companies, and they are in discussions with the U.S. government for necessary permits [61][62]. Question: Geopolitical risks and production planning - Management stated that they are mindful of potential impacts from recent tariff announcements but have not seen changes in customer behavior [76][77]. Question: Semiconductor tariffs and involvement in negotiations - Management confirmed that they do not get involved in tariff negotiations between governments [90]. Question: Revenue outlook and customer behavior - Management indicated that the strong second quarter guidance is driven by demand for 3-nanometer and 5-nanometer technologies, with no observed changes in customer behavior due to tariffs [99][101]. Question: Shareholder returns and buyback policy - Management reiterated their commitment to a sustainable and steadily increasing dividend policy rather than adopting a share buyback framework [152].

中金研究 3月CPI同比有所回升，CPI环比强于季节性，PPI同比和环比跌幅均进一步走阔。CPI分项来看，天气好转带来的供应充足压制食品价格，以旧换新政策 对不同消费品价格的影响呈现分化，家用器具分项环比大幅上升，交通工具和通信工具分项则持续下跌。PPI分项来看，新质生产力行业的供需格局有 所改善，带动价格回暖，但关税政策叠加OPEC+增产拖累原油价格，黑色金属和建材生产恢复快于需求同样压制价格。往前看，近期特朗普的关税政 策或拖累全球增长，也会对中国需求带来不利影响。同时我们也看到政策对于价格越来越重视，出台的《关于完善价格治理机制的意见》[1]，其中提 到"健全促进可持续发展的公用事业价格机制"和"规范市场价格行为"，对应的或是将在未来进一步推动公用事业价格改革和治理"内卷式竞争"。我们提 示政策发力对于推动物价回升至关重要，今年更应关注核心通胀而非总体通胀。 1. CPI同比降幅收窄，环比强于季节性 CPI同比由2月的-0.7%收窄至-0.1%，高于我们预期的-0.2%， 其中翘尾因素拖累0.2个百分点，新涨价因素提振0.1个百分点。食品、非食品消费品、服务 同比分别由2月的-3.3%、-0.9%和-0 ...

核心观点 高强PE 量升价跌，2024 年业绩承压 2024 年公司充分发挥自身在工艺技术、产能布局和供应链管理等方面的优势，纤维、无纬布产销量均 创历史新高。整体实现营收6.49 亿元，同比+1.41%，受价格下滑影响，盈利有所下滑。分产品来看， 高强PE 实现营收3.55 亿元，同比+8.32%，毛利率为30.24%，同比-7.3pct，复合材料营收为2.83 亿元， 同比+0.01%，毛利率为46.73%，同比+7.2pct。纤维、复合材料销量分别为5722、991 吨，同比分别 +41.60%、+63.19%。 性能优异，应用广泛，看好人形机器人中的应用超高分子量聚乙烯纤维，又称高强高模聚乙烯纤维，是 目前世界上比强度和比模量最高的纤维，与芳纶、碳纤维并称为"世界三大高性能纤维"，其断裂伸长率 高于碳纤维和芳纶，柔韧性好，在高应变率和低温下力学性能仍然良好，抗冲击能力优于碳纤维、芳纶 等，是一种非常理想的防弹、防刺安全防护材料，除军事装备领域外，还被广泛应用于海洋产业、安全 防护、体育器材等领域。 全球供需方面，2022-2025 年，全球超高分子量聚乙烯纤维市场年复合增长率约为 7.4%，2025- ...