奥来德（688378） 证券研究报告 材料实现单季度扭亏，中标京东方 8.6 代线设备订单 公司报告 | 年报点评报告 事件：奥来德发布2024 年年报，2024 年实现营业收入5.33 亿元，同比+3.0%， 实现归母净利润 0.90 亿元，同比-26.0%，全年毛利率 51.22%，净利率 16.97%；其中第四季度实现营业收入 0.69 亿元，同比-32.8%，环比-43.3%， 实现归母净利润-0.11 亿元，第四季度毛利率 51.24%。公司发布 2025 年一 季报，一季度实现营业收入 1.53 亿元，同比-40.7%，环比+121.8%，实现 归母净利润0.25 亿元，同比-73.2%，环比实现扭亏，第一季度毛利率47.16%， 净利率 16.61%。 材料业务实现扭亏，多客户多产品多点开花 公司 2024 年度，材料业务实现营业收入 3.63 亿元，同比增长 14.31%。 尤为值得关注的是，自公司上市以来，材料业务已连续五年保持营收稳健 增长的良好态势。此外，公司新产品封装材料、PSPI 材料、钙钛矿材料领 域的研发及市场推广工作正稳步推进，公司预计在 2025 年，新产品将逐 步实现市场放 ...

此外， 越南离中国大陆的距离近，原材料运输成本低，再加上越南可以本地化生产部分生产模组 所需的原材料，因此越南自然成为了面板厂海外布局模组产能的重要选择。 那 么， 面板厂 目前 在越南规划模组产能的进度如何？ 外界经营环境复杂多变，为分散供应链风险，美 系 IT品牌，如Dell、HP等，均要求面板厂在中国 大陆以外的地区生产模组。 鉴于 美 系 IT品牌的市场地位举足轻重，面板厂为应对其需求，纷纷 在越南规划模组产能。 NB模组方面，友达 、京东方和LG Display等多个NB面板厂均在越南规划NB模组产能。 友达 和 龙腾光电（ IVO ） 的NB模组产能已经达到可量产状态，其他的模组产能在今年下半年也会陆续 达到可量产状态。 MNT模组方面，友达（ AUO ） 、LG Display、BOE 京东方 和 TCL华星（ CSOT ） 已经在越 南规划MNT模组产能。AUO和LGD的模组产能目前已经达到可量产 （ MP ） 状态， 京东方 和 TCL华星 的模组产能在今年下半年也会陆续达到可量产状态。 扩产方式上， 友达 、 京东方 和 TCL华星 采取自建的方式获取模组产能，而LGD则是通过与第 三方合 ...

台积电CoPoS技术主要聚焦AI与高性能计算（HPC）应用，外传2028年量产。该制程是CoWoS"面板 化"转为方形设计，有利于芯片产出扩大。台积电日前在北美技术论坛端出最新A14制程，也预告将于 2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技术，能把更多逻辑与存储芯片整合到一个封装中，业界预期相 关趋势吻合CoPoS发展。 日月光已有一条量产的300x300mm面板级封装产线，采FanOut制程。 力成将旗下扇出型面板级封装技术定名PiFO，技术类似台积电的CoPoS。 据传，台积电相关技术名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），产能将落脚嘉义，预计2026年设立实 验线。日月光在高雄已有一条量产的300x300mm面板级封装产线；力成耕耘最久，早在2019年实现量 产，定名PiFO（Pillar integration FO）。 业界分析，高性能计算高度整合技术各有优势，面板级扇出型封装相较于晶圆，基板面积较大且可进行 异质整合，可整合载有5G通信滤波功能的电路设计，封装后的芯片性能与功能大幅提升，更适合5G通 信、物联网设备等各种产品，有助于各种消费电子产品体积再缩小。 ...

业界最新消息指出，力成已经将旗下FOPLP技术正式定名PiFO，技术类似台积电的CoPoS，透过 不同名称与其他业者做出区隔。事实上，力成在该技术耕耘最久，早在2019年实现量产。力成先 前也强调，目前全球真正具大规模FOPLP生产能力的业者仅有公司一家，并看好未来在AI世代 中，高阶逻辑芯片的异质封装，将采用更多FOPLP解决方案。 台积电部分，尽管对外尚未详细解释在面板级封装的技术细节， 但MoneyDJ早前已率先掌握 ，其 预计在2026年设立首条CoPoS实验线，并将落脚旗下采钰(6789)，而真正大规模生产的量产厂也 已 敲 定 将 落 脚 在 嘉 义 AP7 ， 目 标 2028 年 底 至 2029 年 之 间 实 现 大 规 模 量 产 ， 首 家 客 户 将 由 辉 达 (NVIDIA)拔得头筹。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 MoneyDJ 。 继CoWoS后，FOPLP(扇出型面板级封装)成为近来最受嘱目的先进封装技术。据业界消息，在该 技术上，主要竞争的三大厂在命名上也各有千秋，其中，台积电(2330)取名为CoPoS(Chip-on- Panel-on ...

CINNO Research 简评： 进入二季度末，手机面板市场延续结构性分化态势，a-Si面板受益于中低端市场稳定需求，产线维持高稼动率；LTPS面板受车载显示等应用带动主力产线 持续满载运行；而柔性AMOLED面板在经历前期高速增长后，受终端品牌采购节奏调整影响，需求出现小幅回落； 智通财经APP获悉，6月16日，CINNO Research首席分析师周华 Charley表示："进入二季度末，手机面板市场延续结构性分化态势，a-Si面板受益于中低端 市场稳定需求，产线维持高稼动率；LTPS面板受车载显示等应用带动主力产线持续满载运行；而柔性AMOLED面板在经历前期高速增长后，受终端品牌 采购节奏调整影响，需求出现小幅回落。"CINNO Research预测，2025年6月和7月a-Si面板价格以持平为主；LTPS面板价格短期内保持稳定；刚性 AMOLED面板价格短期内也将保持稳定；柔性AMOLED面板价格在6月小幅回落后第三季度将趋于稳定。 | Technology | Size & Resolution | | | | Touch | May.25' | Jun.25'(E) | Differ | | ...

CINNO Research：二季度末手机面板市场延续结构性分化态势 智通财经6月16日电，研究机构CINNO Research分析称，二季度末，手机面板市场延续结构性分化态 势，a-Si面板受益于中低端市场稳定需求，产线维持高稼动率；LTPS面板受车载显示等应用带动主力产 线持续满载运行；而柔性AMOLED面板在经历前期高速增长后，受终端品牌采购节奏调整影响，需求 出现小幅回落。CINNO Research预测，6月和7月a-Si面板价格以持平为主；LTPS面板价格短期内保持稳 定；刚性AMOLED面板价格短期内也将保持稳定；柔性AMOLED面板价格6月小幅回落后第三季度将 趋于稳定。 ...

" 进 入 二 季 度 末 ， 手 机 面 板 市 场 延 续 结 构 性 分 化 态 势 ， a-Si 面 板 受 益 于 中 低 端 市 场 稳 定 需 求 ， 产 线 维 持 高稼动率；LTPS面板受车载显示等应用带动主力产线持续满载运行；而柔性AMOLE D面板在经历前期高 速增长后，受终端品牌采购节奏调整影响，需求出现小幅回落。 " 04 AMOLED方面：伴随国内手机厂商加速转向柔性AMOLED，刚性AMOLED需求持续收缩，为应对此局 面，三星显示（SDC）采取了主动降价策略试图刺激需求，但市场反馈平淡，降价效果有限；国内部分柔 性AMOLED产线近期从满产状态略有回落，预计6月将适度下调价格以维持稼动水平，但会坚守最低价格 底线，随着第三季度传统旺季来临，柔性AMOLED产线稼动率有望回升至高位，价格也将趋于稳定，部分 紧缺规格存在小幅提价的可能性； | Size & Resolution | | | Technology | | Touch | May.25' | Jun.25'(E) | Differ | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- ...

" 进 入 二 季 度 末 ， 手 机 面 板 市 场 延 续 结 构 性 分 化 态 势 ， a-Si 面 板 受 益 于 中 低 端 市 场 稳 定 需 求 ， 产 线 维 持 高稼动率；LTPS面板受车载显示等应用带动主力产线持续满载运行；而柔性AMOLE D面板在经历前期高 速增长后，受终端品牌采购节奏调整影响，需求出现小幅回落。 " | | Size & Resolution | | Technology | | Touch | May.25' | Jun.25'(E) | Differ | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 6.5x" | Notch | HD+ | LCD | a-Si | TDDI | $6.7 | $6.7 | $0.0 | | 6.5x" | Notch | FHD+ | LCD | LTPS | TDDI | $9.4 | $9.4 | $0.0 | | 6.4x" | Notch | FHD+ | AMOLED | Rigid | On Cell | $16.0 | $16.0 | $0. ...

【集邦Display】 为了保持竞争优势和提升技术水平，面板厂需进行持续的投资。 据集邦Display观 察， 今年上半年，面板厂在OLED、LCD和MLED等领域 规划 了新的投资。 TCL华星（ CSOT ） 计划收购第11代线（t6、t7）21.53%的股权，收购价格116亿元。 惠科（ HKC ） 计划在四川南充投资100亿元建设MLED新型显示芯片项目；在长沙投资30亿元建设 Oxide研发及产业化项目；收购原柔宇的第5.5代柔性AMOLED产线，收购金额5亿元。 以投资领域来观察，OLED领域的投资金额占比最高，为45%，主要是第8.6代AMOLED产线的投 资金额较大。其次是LCD领域，占比20%。MLED领域占比19%， E-paper 领域占比9%。IC领 域的投资额占比不高，为6% 。 可见， 面板厂的主要投资金额当然还是放在了显示领域。 以厂商来观察，BOE的投资金额占比最高，为48%，主要是其第8.6代AMOLED产线的投资金额 较大。其次是HKC，占比34%，主要是其规划在多个地区投资MLED项目和 E-paper 项目，累计 金额较大。CSOT主要是在LCD领域 进行 投资，占比1 ...

【集邦Display】 为了保持竞争优势和提升技术水平，面板厂需进行持续的投资。 据集邦Display观 察， 今年上半年，面板厂在OLED、LCD和MLED等领域 规划 了新的投资。 TCL华星（ CSOT ） 计划收购第11代线（t6、t7）21.53%的股权，收购价格116亿元。 惠科（ HKC ） 计划在四川南充投资100亿元建设MLED新型显示芯片项目；在长沙投资30亿元建设 Oxide研发及产业化项目；收购原柔宇的第5.5代柔性AMOLED产线，收购金额5亿元。 如果以最近1年半规划的投资项目来观察，国内三大面板厂投资的主要方向是什么？ 投资规模方面， 最近1年半国内三大面板厂规划的投资总金额约1,400亿元。 以投资领域来观察，OLED领域的投资金额占比最高，为45%，主要是第8.6代AMOLED产线的投 资金额较大。其次是LCD领域，占比20%。MLED领域占比19%， E-paper 领域占比9%。IC领 域的投资额占比不高，为6% 。 可见， 面板厂的主要投资金额当然还是放在了显示领域。 以厂商来观察，BOE的投资金额占比最高，为48%，主要是其第8.6代AMOLED产线的投资金额 较大。 ...