7月4日，A股市场午后冲高回落，科技股受挫。截至收盘，科创芯片50ETF(588750)收十字星，微跌0.10%。资金持续布局"AI催化+国产替代"双轮驱动的半 导体板块，科创芯片50ETF(588750)已连续3日累计吸金超7900万元！ 上证科创板芯片指数(000685)上涨0.06%，成分股拓荆科技(688072)上涨5.78%，思特威(688213)上涨5.36%，峰岹科技(688279)上涨4.78%，华海清科(688120) 上涨3.43%，芯源微(688037)上涨2.28%。 | 序号 | 代码 | 名称 | 申万―级行业 | 涨跌幅 | 成交额 | 估算板重 ▼ | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 688981 | 中不国际 | 电子 | -0.51% | 21.66亿 | 10.25% | | 2 | 688041 | 海光信息 | 电子 | 0.15% | 15.15 Z | 9.83% | | 3 | 688256 | 寒武纪-U | 电子 | 0.03% | 31.12亿 | 9.04% | | 4 | 688008 ...

01.硅电容：被动电子元件的革命性突破 硅电容(Silicon Capacitor)采用单晶硅衬底，通过深槽刻蚀技术在硅晶圆上构建三维微结构，再通过一系列薄膜沉积与刻蚀工艺实现高纯度电介质层。这种融 合半导体制造工艺的创新设计，使电容性能获得了质的飞跃： ·卓越的容值稳定性：包括温度、偏压和老化特性引起的容值漂移，不到MLCC的1/10； ·超薄形态：可实现低于50微米的超薄厚度，甚至不到头发丝直径； ·超高密度：单位面积容量提升10倍以上； ·极低的ESL和ESR：保证信号完整性，降低电源燥声和阻抗。 传统MLCC采用陶瓷粉未堆叠烧结工艺，存在先天不足：陶瓷层间易产生微裂纹，高温烧结导致内部应力积聚，多层结构带来高寄生电感。而硅电容的单晶 硅基底具有高度有序的原子排列，无晶界缺陷，从根本上解决了这些痛点。 硅电容并非对MLCC的简单改良，而是一种基于半导体工艺的根本性技术革新。其优势体现在多个维度，直接解决了MLCC在高性能应用中长期存在的"隐 性妥协"。在5G/6G通信、高速处理器(如AI、HPC)的电源分配网络 (PDN)、汽车电子(如ADAS、BMS)、医疗设备(植入式与体外诊断)等高端领域，硅电容正 ...

美光科技 20250703 摘要 DDR4 价格上涨趋势逆转背后的主要原因是什么？ 美光集团 HPN 业务年化收入已超 60 亿美元，正积极投资扩大 HPM 产 能，预计 2025 财年资本支出约 140 亿美元，主要用于支持 HBM（高 带宽存储器）相关业务，表明其对高性能存储市场的战略重视。 美光通过优化产品组合（包括 HBM 和高价值云 DRAM）来提升盈利能 力，DRAM 业务盈利能力高于公司平均水平，优于 NAND 闪存，新业务 部门结构调整旨在更好地服务云存储和核心数据中心客户。 DDR4 价格上涨是由于行业大规模转向 DDR5 导致 DDR4 供给下降， 供需失衡所致。尽管 DDR4 目前仅占美光收入一小部分，但美光将利用 弗吉尼亚工厂的 alpha 节点继续满足嵌入式、汽车及 AEDU 领域对 DDR4 和 LPDDR4 的持续需求。 美光已向客户发送 HBM4 样品，预计 2026 年实现量产，与客户计划保 持一致。HBM 产品大约以一年一代的更新节奏发展，由客户需求驱动， 未来几年内预计将看到显著进展。 美光强调其行业领先的制造工艺和技术，特别是经过功耗优化的 beta 工艺节点，是其卓越 ...

证券代码：301033 证券简称：迈普医学 广州迈普再生医学科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025005 | 投资者关系活 | ☑特定对象调研 □分析师会议□媒体采访 | | | --- | --- | --- | | 动类别 | □业绩说明会□新闻发布会□路演活动 | | | | ☑现场参观□一对一沟通□其他： | | | 参与单位名称 | | | | | 华创证券 李婵娟；国盛证券 杨芳；中邮证券 陈峻；中信 建投 喻胜锋；广发证券 杨正；国泰基金 邱晓旭；前海鑫 | | | 时间 | | 2025年07月03日 10:30-12:00 | | 地点 | 公司展厅及会议室 | | | 上市公司接待 | 董事、副总经理、财务总监 骆雅红 | | | 人员 | 董事、副总经理、董事会秘书 龙小燕 | | | | 证券事务代表 李晓香 | | | 投资者关系活 | 一、公司基本情况 | | | 动主要内容介 | 公司是一家专注于高性能植入医疗器械的科技创新型 | | | 绍 | 企业，是国内神经外科领域唯一同时拥有人工硬脑（脊） | | | | 东正圆投资 钟晓琳；太平养老 张翼；隆象资本 贺艳 ...

在当今高速发展的半导体行业中，数据传输速度和安全性已成为关键挑战。随着人工智能、 联网车辆、5G和物联网的爆发式增长，市场对高性能计算和低功耗芯片的需求激增，而内存 带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显。在这一背景下，接口IP和安全IP技术成为行业突破 的核心驱动力，它们直接决定了芯片的效能、兼容性及抗攻击能力。 成立于1990年的Rambus公司，正是这一领域的先驱者。凭借其创新的高速接口技术，Rambus重新 定义了内存与系统间的数据传输标准，其DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6 等解决方案显著提升 了数据中心、边缘计算等场景的性能上限。同时，面对日益复杂的网络安全威胁，Rambus拥有许 多安全IP解决方案，比如信任根技术、安全协议引擎、内联(inline)密码引擎、后量子密码算法加速 器核等。这些丰富的安全和接口IP解决方案帮助Rambus构建了强大的产品组合。 7月9日，针对AI和汽车两大热门方向，Rambus于北京丽亭华苑酒店举办技术探讨会。届时，除了 Rambus 之 外 ， 其 他 行 业 合 作 伙 伴 包 括 M31 、 晶 心 科 技 、 Brightsight 、 ETAS ...

中国上市公司协会5月8日发布的中国上市公司2024年经营业绩报告显示，截至5月7日，除公告延迟披露 公司外，沪深北三家证券交易所共5412家上市公司公布2024年年度报告。全市场已有3751家上市公司公 布或实施2024年经营年度现金分红方案，分红总额近2.4万亿元，创历史新高。 数据显示，2024年，全市场上市公司实现营业收入71.98万亿元，第四季度营收同比增长1.46%，环比增 长8.11%，上市公司业绩边际向好，近六成公司实现营收正增长。 此外，2025年上市公司一季报数据显示，消费市场持续升温，发展动能逐步释放。全市场上市公司实现 净利润1.49万亿元，同比增长3.55%，环比增长89.71%。4084家公司一季度实现盈利，回升向好态势进 一步巩固。 上市公司发展质量持续提升 数据显示，上市公司群体以创新驱动为核心，扎实推进产业优化升级，以稳健经营应对风险挑战，以深 化改革激发内生动力，发展质量和投资价值持续提升。 2024年，高技术制造业上市公司全年营收增长6.66%。受"两重""两新"政策催化，多个细分行业业绩增 幅明显。 分红总额创新高 政策引导下，上市公司回报投资者意识进一步提升，分红与回购 ...

苏州锦富技术股份有限公司 2022 年第三季度报告 苏州锦富技术股份有限公司 二零二五年七月更新 苏州锦富技术股份有限公司 2022 年第三季度报 告 证券代码：300128 证券简称：锦富技术 公告编 号：2022-058 苏州锦富技术股份有限公司 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示: 载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 信息的真实、准确、完整。 □ 是 √ 否 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期比上年同期 年初至报告期 末比上 本报告期 年初至报告期末 增减 年同期增减 营业收入（元） 435,458,298.01 78.93% 926,880,025.49 40.74% 归属于上市公司股东的 净利润（元） 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 13,523,254.43 369.48% -19,956,047.94 55.86% 利润（元） 经营活动产生的现金流 -- -- 73,193,906.89 249.38% 量净 ...

Group 1 - The core viewpoint highlights that while Chinese mainland wafer foundries are aggressively expanding capacity, Taiwanese manufacturers like TSMC are focusing on advanced processes and maintaining dominance in the global market by securing orders from major clients such as Apple, AMD, NVIDIA, and Qualcomm [1] - TSMC continues to lead in advanced process technology, while other Taiwanese foundries like UMC, GlobalFoundries, and Powerchip are forming alliances with international companies or enhancing niche products to avoid direct price competition with Chinese counterparts [1] - UMC is collaborating with Intel to develop 12nm technology in the U.S. and is considering entering advanced processes with a focus on 6nm technology for producing advanced WiFi, wireless RF, Bluetooth components, AI accelerators, and core processing chips for automotive applications [1] Group 2 - GlobalFoundries has been developing special process applications, focusing on silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN) technologies, with plans to start mass production of 8-inch SiC wafers by the second half of 2026, targeting industrial control and consumer products initially, and later expanding into electric vehicles, AI data centers, and green energy applications [1] - Powerchip is gradually moving away from low-margin processes and seeking high-value product lines, having initiated the Wafer-on-Wafer (WoW) 3D stacking technology since 2019, particularly suitable for edge AI, automotive electronics, and high-performance computing (HPC) [2] - Motech is clearly positioning itself in the niche application market, focusing on high flexibility and customized orders, thereby strengthening its relationships with automotive and industrial control clients [2]

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：603733 证券简称：仙鹤股份 公告编号：2025-029 债券代码：113632 债券简称：鹤21转债 仙鹤股份有限公司 可转债转股结果暨股份变动公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： ● 累计转股情况：截至2025年6月30日，累计共有人民币108,000元"鹤21转债"已转换成公司股票，累计 转股数量为3,848股，占可转债转股前公司已发行股份总额的0.00055%。 ● 未转股可转债情况：截至2025年6月30日，尚未转股的"鹤21转债"金额为人民币2,049,891,000元，占可 转债发行总量的99.9947%。 ● 本季度转股情况：自2025年4月1日至2025年6月30日期间，累计共有人民币0元"鹤21转债"已转换成公 司股票，累计转股数量为0股，占可转债转股前公司已发行股份总额的0.0000%。 一、可转债发行上市概况 （一）可转债发行情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准仙鹤股份有限公司公开发行可转换公司债券 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 证券代码：603733 证券简称：仙鹤股份 公告编号：2025-030 债券代码：113632 债券简称：鹤21转债 仙鹤股份有限公司 关于对外投资的公告 ? 投资标的名称：竹浆纸用一体化高性能纸基新材料项目 ? 投资金额：项目预计总投资约 110 亿元人民币（分两期实施）（其中一期投资 约 55 亿元，二期投资约 55 亿元。二期投资需根据一期工程落地及运营情况，并履行 相关程序后另行签订投资协议） ? 相关风险提示： 及取得排污许可证、土地使用权证、施工许可证等审批程序，相关项目投资所涉建设 周期等均存在不确定性。 不确定性，如遇资金紧张的情况，可能会影响项目的投资金额及投资进度。 一期投产。一期项目计划投资约 55 亿元，建成达产后，预计年产值约 51.5 亿元，年 税收约 4.5 亿元，提供就业岗位约 2000 人。项目实施过程中存在诸多不确定性因素， 包括市场环境的变化、项目审批的进度、资金的筹集等，都会导致一期项目存在不确 定性。二期项目将根据一 ...