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HBM 4,好在哪里?
半导体行业观察· 2025-04-25 01:35
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 cadence ,谢谢。 JEDEC 近期发布的 HBM4 规范对 AI 训练硬件开发者来说是个好消息。HBM4 是快速发展的高带 宽内存 (HBM) DRAM 标准的最新规范,据 JEDEC 称,HBM4 可提供 2TB/s 的内存性能和高达 64GB(32Gb 16 位高)的更高密度。JEDEC 的新闻稿指出:"HBM4 带来的进步对于需要高效处 理大型数据集和复杂计算的应用至关重要,包括生成式人工智能 (AI)、高性能计算、高端显卡和 服务器。" 大型语言模型 (LLM) 数据集呈指数级增长,而当前的 CPU 和 GPU 性能通常受到可用内存带宽的 限制。由于存在这种"内存壁垒",HBM 凭借其卓越的带宽、容量和内存效率,已成为生成式 AI 训练的首选内存。 HBM4 基于 HBM3(和 HBM2E)标准构建,后者广泛应用于数据中心的 AI 训练硬件。HBM4 的内存带宽比 HBM3 提升了 2 倍。带宽的提升是通过将频率提升至 8Gb/s(HBM3 为 6.4Gb/s) 并将数据位数翻倍至 2048 位(HBM3 为 1024 位)来实现的 ...
台积电CoWoS技术再升级,达到9.5倍光罩尺寸
半导体芯闻· 2025-04-24 10:39
台积电此次发表新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆叠技术,为广泛的高效能运算 (HPC)、智能型手机、汽车和物联网(IoT) 技术平台做出贡献,驱动产品创新。 台积电继续推进CoWoS 技术,以满足AI 对更多逻辑和高频宽存储(HBM) 永无止境的需求。台积 电计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS,从而能够以台积电先进逻辑技术将12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中。 台积电继2024年发表革命性系统级晶圆(TSMC-SoW) 技术,今年再次推出以CoWoS 技术为基础 的SoW-X,以打造一个拥有当前CoWoS 解决方案40 倍运算能力的晶圆尺寸系统,SoW-X 计划于 2027 年量产。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 钜亨网 ,谢谢。 台积电今(24) 日举办2025 年北美技术论坛,会中除了推出A14制程技术,也还发表众多新技术, 其 中 包 括 继 续 推 进 CoWoS 技 术 , 计 划 在 2027 年 量 产 9.5 倍 光 罩 尺 寸 的 CoWoS , 相 较 现 阶 段 CoWoS-L 的3.3 倍以及去年推出的8 倍,技术进一步大 ...
Gryphon Digital Mining(GRYP) - 2024 Q4 - Earnings Call Transcript
2025-03-31 22:48
Gryphon Digital Mining, Inc. (NASDAQ:GRYP) Q4 2024 Earnings Conference Call March 31, 2025 4:30 PM ET Company Participants Steve Gutterman - Chief Executive Officer Sim Salzman - Chief Financial Officer Conference Call Participants Kevin Dede - H.C. Wainwright Jon Hickman - Ladenburg Thalmann Operator Greetings and welcome to the Gryphon Digital Mining Fourth Quarter and Full Year 2024 Earnings Call. On the call are Steve Gutterman, Chief Executive Officer of the company; and Sim Salzman, Chief Financial Of ...
Bit Digital(BTBT) - 2024 Q4 - Earnings Call Transcript
2025-03-14 14:00
Bit Digital (BTBT) Q4 2024 Earnings Call March 14, 2025 10:00 AM ET Company Participants Cameron Schnier - Head of Investor RelationsSamir Tabar - Chief Executive OfficerEric Huang - Director & CFOMike Grondahl - Head of Equities & Director of ResearchBenjamin Lamson - Head of RevenueBilly Krassakopoulos - CEOGreg Pendy - Director Conference Call Participants Nick Giles - Senior Research AnalystGeorge Sutton - Partner & Senior Research AnalystKevin Dede - Managing Director & Technology AnalystJoe Gomes - Se ...