扫码申请加入群聊 请备注"进群+姓名、单位、研究/行业方向" 【DT新材料】 获悉， 2024年，我国3D打印进出口总值达98.24亿元，创历史新高，同比增长 30.31%，出口增长35.40%至93.71亿元，进口下降26.70%至4.53亿元。 国内3D打印相关企业2024年 业绩表现各异 ： 铂力特：2024年营收13.26亿元，净利润1.04亿元 公司全年实现营业收入13.26亿元，同比增长15.02%；归母净利润1.04亿元，同比下降5.26%。 公司 围绕金属增材制造产业链 ，开展金属3D打印设备、定制化产品及原材料的研发、生产、销售， 并提供工艺设计开发和技术服务。其金属3D打印设备和定制化产品广泛应用于航空航天、汽车、医 疗等领域，以高精度和可靠性助力高端制造业的发展。 华曙高科：2024年营收4.92亿元，净利润6720.69万元 公司全年实现营业收入4.92亿元，同比下降18.82%；归母净利润6720.69万元，同比下降48.76%。 公司核心产品为 金属和高分子3D打印设备及材料 ，已开发20余款设备和40余款专用材料及工艺，应 用于多个领域。其设备和材料在航空航天、汽车、医疗等领域发 ...

2025（第四届）高分子3D打印材料高峰论坛 2025年7月 浙江杭州 论坛背景 Background of the Forum 1 增材制造技术（3D打印），凭借其高度设计自由度、卓越材料利用率及强大定制化能力，已成为驱动航空航天、生物 医疗等领域发展的重要技术之一，并在无人机、人形机器人等新兴领域展现出广泛的应用前景。尤其是在"人工智能 +"的赋能下，该技术正为产业智能化升级带来前所未有的机遇。然而，随着下游应用拓展以及技术迭代，在多品种、 大批量、难加工、低成本、大尺寸、高精度、超高速3D打印以及多材料功能3D打印技术等诸多方面，仍面临诸多亟 待攻克的难题。 支持媒体： DT新材料、Carbontech、高分子循环再利用、洞见热管理 、 科匠文化、3D打印、生物医用材料进 展、高分子凝胶与网络 论坛设置 Forum Settings 4 主办单位： 中国材料研究学会高分子材料与工程分会 协办单位： 江苏集萃先进高分子材料研究所 协办单位： 南京墨分三维科技有限公司 协办单位： 浙江超领智能科技有限公司 承办单位： 高分子材料工程国家重点实验室（四川大学） 承办单位： 福建省功能树脂与复合材料工程研究中心 ...

Group 1 - The core viewpoint is that ASML dominates the photolithography market, holding over 80% market share, particularly in the high-end EUV lithography machines, which are essential for manufacturing chips below 7nm [1] - Global companies are seeking alternatives to bypass ASML's monopoly, especially regarding EUV technology, which could potentially reshape the semiconductor equipment landscape [3] - Various alternative technologies have been proposed, including Japan's NIL nanoimprint technology and the US's EBL electron beam technology, which are claimed to be capable of producing 5nm chips [5] Group 2 - The University of Southampton in the UK has announced the establishment of the first advanced electron beam lithography center with a resolution below 5nm, marking a significant development in chip manufacturing technology that does not rely on EUV machines [5][7] - The current electron beam lithography technology is limited to 200mm wafers (8 inches), with future advancements needed to support 300mm (12 inches) wafers [7] - If breakthroughs in electron beam lithography are achieved, ASML may face significant challenges, leading to a potential reshuffling of the current market dynamics [7]

编辑丨王多鱼 排版丨水成文 2025 年 4 月 30 日， Nature 评选了四月份 最佳科学图片，来自西湖大学的研究成果——" 水熊虫身上的世 界最小纹身 "入选，登上了 Nature 官网头条。 这项研究来自西湖大学 仇旻 团队和 赵鼎 团队 （ 博士生 杨治蓉 为第一作者） ，论文题为： Patterning on Living Tardigrades ，于近日发表在了 Nano Letters 期刊，该论文还被选为当期封面论文。 该研究首次将半导体制造技术与生物学相结合，证明了电子束光刻的衍生技术—— 冰刻 （Ice lithography） 技术，可以用于在活的微小生物体上原位直写微纳米尺度图案，成功在 水熊虫身上实现了世界上最小的"纹 身"， 这只水熊虫身上或许有着世界上最小的"纹身"，在显微镜图像中以高亮的点显示出来。 研究人员使用了一种名为冰光刻的技术，利用电子束在覆盖在缓步动物身上的冰层上蚀刻出图案。 这束光将冰冻物质转化为一种粘合剂，附着在缓步动物的皮肤上，这样当冰的其他部分蒸发时，图案仍清 晰可见。 微 /纳米制造技术已深刻变革了现代光子学和电子学。然而，将传统微纳加工技术应用于生物 ...

Core Viewpoint - The article discusses the competitive landscape in semiconductor manufacturing, focusing on advancements by TSMC and Intel in their respective processes and technologies, particularly in the context of the A14 process node and High NA EUV lithography. TSMC Developments - TSMC is transitioning from FinFET to Nanosheet technology, with a focus on CFET (Complementary FET) devices for further miniaturization and power reduction [1][3] - TSMC showcased its first CFET transistor with a gate pitch of 48nm at the 2023 IEDM, marking a significant milestone in CFET technology [3] - The company is also exploring new interconnect technologies to enhance performance, including new via schemes and materials like graphene to reduce resistance and coupling capacitance [7] Intel Innovations - Intel's upcoming 14A process node, set for risk production in 2027, aims to reduce power consumption by up to 35% and improve performance per watt by 15% to 20% compared to the 18A node [8][9] - The introduction of Turbo Cell technology is designed to optimize critical paths in CPU and GPU designs, enhancing overall performance without compromising power efficiency [10][12] - Intel plans to utilize High NA EUV lithography for its 14A process, despite concerns over cost and complexity, while also maintaining a Low NA EUV alternative to mitigate risks [13][19] High NA EUV Strategy - TSMC has decided not to use High NA EUV for its A14 process due to cost concerns, opting for traditional 0.33 NA EUV technology instead [13][14] - Intel has installed a High NA EUV lithography machine and is committed to exploring its use in the 14A process, while ensuring compatibility with existing design rules to alleviate customer concerns [15][17] - The article highlights the ongoing debate over the cost-effectiveness of High NA EUV versus Low NA EUV, with Intel asserting that both processes can achieve similar yields [17][18]

Group 1 - The core viewpoint of the articles highlights the significant improvement in the operational efficiency and profitability of China Shipbuilding Industry Co., Ltd. in 2024, with a revenue increase of 5.01% and a net profit increase of 22.21% [1][2] - In 2024, the company achieved an operating revenue of 78.584 billion yuan and a net profit attributable to shareholders of 3.614 billion yuan, with a non-recurring net profit of 3.072 billion yuan [1] - The company optimized its operational structure and accelerated transformation, leading to a 42.57% increase in the order amount for civil shipbuilding, with a total of 154 vessels and an order value of 103.9 billion yuan [1] Group 2 - As of the end of 2024, China Shipbuilding held a total of 322 civil shipbuilding orders, amounting to 216.962 billion yuan, reflecting a year-on-year increase of 41.34% [1] - The company completed 93 civil ship deliveries, achieving 112.74% of its annual tonnage target [1] - In 2024, China Shipbuilding filed 1,674 patent applications, including 1,481 invention patents, and authorized 383 patents, with a focus on core technologies and product innovation [2] Group 3 - The company announced a profit distribution plan for 2024, proposing a cash dividend of 2.50 yuan per 10 shares, totaling 1.118 billion yuan, which accounts for 30.94% of the net profit attributable to shareholders [2]

制造业模具行业报告，全球市场总体规模 制造业模具（ Manufacturing Molds & Dies ） 是用于批量生产工业零部件的工具，在制造过程中赋予材料特定 形状和尺寸。模具通常由高强度金属（如模具钢、硬质合金）制成，主要用于注塑、冲压、压铸、锻造、吹 塑、挤出等工艺。制造业模具广泛应用于汽车、电子、家电、医疗、航空航天、包装等行业，提高生产效率， 降低成本，并确保产品一致性和精度。 据 QYResearch 调研团队最新报告"全球制造业模具市场报告 2020-2031 "显示， 预计 2031 年全球制造业模具 市场规模将达到 34.7 亿美元 ，未来几年年复合增长率 CAGR 为 6.9% 。 全球 制造业模具 市场前 10 强生产商排名及市场占有率（基于 2024 年调研数据；目前最新数据以本公司最新 调研数据为准） 根据 QYResearch 头部企业研究中心调研，全球范围内制造业模具生产商主要包括 Tianjin Motor Dies 、 Rayhoo 、 Yesun (Shanghai) Mould 、 Dongfeng Die&Stamping Technologies 、 Hasco ...

硬氪获悉，金属送丝增材装备和服务提供商「融速科技」近日已完成新一轮Pre-A++轮融资，金额为数千万元人民币。本轮融资由策源资本投资，资金将主 要用于深化DED送丝技术研发、核心人才引进及多领域场景化合作。 以下文章来源于硬氪 ，作者林晴晴 硬氪 . 专注全球化、硬科技报道。36kr旗下官方账号。 提供国产化 金属增材 制造解决方案。 文 ｜ 林晴晴 编辑 ｜ 袁斯来 来源｜ 硬氪（ID：south_36kr） 封面来源 ｜ 企业供图 从核心技术路线来看，据介绍，「融速科技」自主研发的多激光同轴送丝技术VEAM，成功突破国内激光送丝增材技术难点，该技术使用全栈自研的六激光 同轴送丝3D打印系统，配置Matrix阵列激光控制器实现多光束独立调控，确保能量分布更均匀，兼具高精度（粗糙度达5μm）、高效率（沉积速率 1kg/h）与低成本优势。基于VEAM技术，自研超集成激光送丝增材系统L1 Lite，由多激光驱动箱、激光沉积头和推拉丝系统模块构成，实现水-气-丝- 光-电五路系统集成，提升系统综合性能。 此外，硬氪了解到，「融速科技」团队还通过优化各个子系统，全方位提升了平台的打印质量和自动化水平，并自研了集工艺监 ...

石家庄高新区槐安东路 312 号长九中心 1 号联盟总部办公楼 01 单元 0801 证券简称： 美邦科技 证券代码： 832471 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 要服务创新型中小企业，上市公司具有经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面 临较大的市场风险。投资者应当充分了解北京证券交易所市场的投资风险及本公司所披露的风险 因素，审慎作出投资决定。 河北美邦工程科技股份有限公司 河北美邦工程科技股份有限公司 招股说明书 河北美邦工程科技股份有限公司招股说明书 本次股票发行后拟在北京证券交易所上市，该市场具有较高的投资风险。北京证券交易所主 保荐机构（主承销商） 中国证监会和北京证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对 注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相 反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人 自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依 法发 ...

石家庄高新区槐安东路 312 号长九中心 1 号联盟总部办公楼 01 单元 0801 本公司的发行申请尚未经中国证监会注册。本招股说明书注册稿不具有据以发行股票的法律 效力，投资者应当以正式公告的招股说明书全文作为投资决定的依据。 本次股票发行后拟在北京证券交易所上市，该市场具有较高的投资风险。北京证券交易所主 要服务创新型中小企业，上市公司具有经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面 保荐机构（主承销商） 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 证券简称： 美邦科技 证券代码： 832471 临较大的市场风险。投资者应当充分了解北京证券交易所市场的投资风险及本公司所披露的风险 因素，审慎作出投资决定。 河北美邦工程科技股份有限公司 河北美邦工程科技股份有限公司 招股说明书（注册稿） 河北美邦工程科技股份有限公司招股说明书（注册稿） 中国证监会和北京证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对 注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相 反的声明均属虚 ...