长电科技（ [Table_StockNameRptType] 600584） 公司点评 聚集高性能封装，加速运算电子、汽车电子布局 | | | | | | | [Table_BaseData] 收盘价（元） | 33.43 | | --- | --- | | 近 12 个月最高/最低（元） | 47.92/24.01 | | 总股本（百万股） | 1,789 | | 流通股本（百万股） | 1,789 | | 流通股比例（%） | 100.00 | | 总市值（亿元） | 598 | | 流通市值（亿元） | 598 | [公司价格与沪深 Table_Chart] 300 走势比较 -22% 6% 35% 63% 91% 4/24 7/24 10/24 1/25 长电科技 沪深300 [Table_Author] 分析师：陈耀波 执业证书号：S0010523060001 邮箱：chenyaobo@hazq.com 分析师：刘志来 执业证书号：S0010523120005 邮箱：liuzhilai@hazq.com [Table_CompanyReport] 相关报告 1.单季度收入历史新高，聚焦高性能 先进封 ...

21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道 随着摩尔定律"节奏"放缓，高工艺制程芯片的设计正面临愈发严峻的挑战。而在AI大模型迅猛发展的浪 潮之下，芯片设计难度的指数级攀升，可能会逐步对AI产业发展进程产生影响。 近日，Arm发布的《芯片新思维：人工智能时代的新根基》报告（以下简称"报告"）显示，随着AI工作 负载对计算密集型任务的需求日益增加，能效已跃升为AI计算发展的首要考量因素。芯片设计正在整 合优化的内存层次结构、先进的封装技术以及成熟的电源管理技术，以在降低能源消耗的同时，持续保 持高性能表现。 此外，通过摩尔定律实现半导体缩放的传统方法已达到物理与经济的极限。产业正转向创新的替代方 案，如定制芯片、计算子系统 (CSS) 以及芯粒 (chiplet)，以持续提升性能与能效。 Arm解决方案工程部执行副总裁Kevork Kechichian向21世纪经济报道等记者指出，Arm认为，未来芯片 设计的成功将越来越依赖于：IP提供商、晶圆代工厂与系统集成商之间的紧密合作；计算、内存与电源 传输之间的系统级优化；接口的标准化，以支持模块化设计；针对特定工作负载的专用架构；以及能灵 活应对新兴威胁的强大安全框架。 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 2025年4月29日，由 势银（TrendBank）与甬江实验室联合 主办 ，珠海硅芯科技有限公司专场冠名 、宁波电子行业协会支持、 势银芯链承办 的 " 2025势银异质异构集成封装产业大会" 在 浙江宁波 · 甬江实验室 召开。 本次会议以" 异质异构集成开启芯片后摩尔时代 "为主题共同探讨先进封装产业发展路径， 抢抓新一代芯片发展战略机遇， 促进供应链上下游企业、 科研单位、投融 资机构之间的交流与合作，为帮助产业上下游产业协同 发展提供解决方案！ 嘉宾签到&展商风采 ▼ 左右滑动查看更多 ▼ 4月29日上午， 2025势银异质异构集成封装产业大会 正式开幕 ， 势银（TrendBank）半导体业务负责人 高占占 担任大会主持人 。 首先进行甬江实验室 功能材料与器件异构集成研究中心成立仪式 ，由甬江实验室副主任 乌学东、甬江实验室异构集成研究中心主任 万青、浙江 厚积科技有 限公司 总经理 殷庆元、 ...

Core Viewpoint - The company reported mixed financial results for 2024 and Q1 2025, with a notable increase in revenue for Q1 2025 but significant losses in 2024, particularly in net profit and non-recurring net profit [1][2]. Financial Performance - In 2024, the company achieved revenue of 2.565 billion, a year-on-year increase of 5.59%, but reported a net loss of 98 million, a decrease of 165.02% year-on-year. The non-recurring net profit was a loss of 159 million, down 582.26% year-on-year [1]. - For Q1 2025, the company reported revenue of 689 million, a year-on-year increase of 64.92%, and a net profit of 38 million, marking a return to profitability [1]. Segment Performance - In 2024, the display business generated revenue of 1.591 billion, a decrease of 8.98% year-on-year; the semiconductor business saw revenue of 768 million, an increase of 94.65%; and the new energy business reported revenue of 167 million, down 30.71% [2]. - For Q1 2025, the display business revenue was 382 million, up 42.46%; the semiconductor business revenue was 212 million, up 63.71%; and the new energy business revenue surged to 78 million, a year-on-year increase of 429.71% [2]. Profitability and Cost Structure - The overall gross margin for 2024 was 39.97%, a decrease of 8.98 percentage points, with a net margin of -8.69%, down 12.37 percentage points [3]. - The gross margin for the display business was 38.36%, down 11.36 percentage points; for the semiconductor business, it was 45.75%, down 7.08 percentage points; and for the new energy business, it was 30.81%, down 4.74 percentage points [3]. - The company’s R&D expenses increased by 13.03% year-on-year to 724 million, reflecting a commitment to innovation despite the financial losses [3]. Strategic Initiatives - The company is increasing its focus on advanced process technologies, particularly in the 14nm and below categories, with successful deliveries of key products [4]. - The strategic investment in Hubei Xingchen aims to deepen partnerships with core customers and enhance capabilities in advanced packaging technology [5]. Future Outlook - Revenue projections for 2025-2027 are estimated at 3.458 billion, 4.587 billion, and 5.946 billion, with expected net profits of 249 million, 393 million, and 559 million respectively, indicating a positive growth trajectory [5].

为什么要采用先进封装？ 自半导体工业诞生以来，集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响，但在过去的十年中，封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要，但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化，即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反， 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案，所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件，但组装方式却千差万别。 在这种讨论中，经常会提到 2.5D 或 3D 封装，这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型，然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后，将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分，但它本 身也是一个很大的话题，在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含在封装中的各类元 ...

证券代码：300162 证券简称：雷曼光电 公告编号：2025-008 深圳雷曼光电科技股份有限公司 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者 应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 大信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为大信会计师事务所（特殊普通合 伙）。 非标准审计意见提示 □适用 √不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 □不适用 （一）主营业务 公司主要从事LED产业链中下游领域，专注于LED超高清显示及LED照明业务，在业内率先推出并量产 基于COB先进集成封装技术的Micro LED超高清显示产品，围绕8K超高清产业发展，建立了包括 LEDMAN雷曼超高清显示大屏、LEDMAN雷曼智慧会议交互显示系统、LEDMAN雷曼智慧教室教育交 互显示系统、LEDMAN雷曼超高清家庭巨幕及LED智能照明、LED创意显示在内的LED全系列产品 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 自半导体工业诞生以来，集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响，但在过去的十年中，封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要，但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化，即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反， 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案，所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件，但组装方式却千差万别。 在这种讨论中，经常会提到 2.5D 或 3D 封装，这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型，然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后，将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分，但它本 身也是一个很大的话题，在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含 ...

4月25日，深科技（000021）发布2024年年报，公司2024年实现营业收入148.27亿元，同比增长3.94%； 实现归母净利润9.3亿元，同比增长44.33%；实现扣非后归母净利润9.01亿元，同比增长33.77%；基本 每股收益0.60元。公司拟向全体股东每10股派发现金股利1.9元(含税)，合计派发现金红利2.97亿元。 2024年，深科技实现经营活动净现金流24.28亿元，同比增长21.28%，加权平均ROE达到8.14%，同比提 升了2.08个百分点，经营质量和盈利能力持续提升。 深科技是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI全球电子制造服务行业(Electronic Manufacturing Service，EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应 链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持 高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。 报告期内，深科技将提升全要素生产率作为培育壮大新质生产力的重要抓手，缩短研发周期，探索AI 在各业务环节的赋能应用，加快创新成果向现实生 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 珠海硅芯科技有限公司 诚邀您莅临于2025年4月29日在浙江 · 宁波 （ 甬江实验室） 举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 公司介绍 珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法，是世界最 早期研究设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。 公司自主研发3Sheng Integration Platform，分为系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证五大中心，涵盖堆叠 芯片设计所需环节的全流程工具。目前，硅芯科技系列产品已通过先进封装产业验证，完成设计制造闭环，并打造首批客户案例，全方位助力 AI,GPU,CPU, ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 更多内容详见4月29日于甬江实验室举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 本文核心观点及关键数据摘自势银（TrendBank） 《2025先进封装技术及材料市场研究》 ，报告共计51页。该市场研究报告展现了2025全 球及中国先进封装产品、先进IC载板及先进封装用胶膜材料等最新市场趋势及技术发展、供应链动态等详实内容，同时涵盖了当下产业热点的 中国FOPLP技术布局及市场发展预测、玻璃芯封装载板竞争格局及市场发展预测，该报告旨在助力产业链企业掌握最新市场发展态势，支撑其 内部做好战略调整；帮助政府机构了解中国本土先进封装产业链成熟度，并因地制宜的做好产业招引与培育；支撑投资机构了解中国本土先进 封装市场及技术现状，为先进封装产业链项目投资做决策依据。具体订阅联系详见文末。 核心观点 1 3大应用场景 先进封装的主要应用 ...