□ 南京日报/紫金山新闻记者 刘安琪 通讯员 宁发轩 全球首创，攻克2.5D先进封测技术难题，获得美国BroadPak杰出奖项；加速突破技术壁垒，助力产业链 自主可控，完成最新一轮总额近4亿元的融资…… 近日，入驻浦口区的民营企业江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称"芯德半导体"）频传利好消 息。来到企业采访时，记者更加强烈感受到：好项目带来大发展，好项目也得到了更多"优保障"。 据介绍，今年以来，市规划和自然资源局持续提升全市产业项目落地的计划性、针对性和有效性，重点 向民营企业推荐规模大、区位优、配套好的优质地块，截至6月底，共保障78个民间投资项目用地约 3488亩。 全市服务档案 提供充足"阳光雨露"，促进民企蓬勃发展 在企业发展历程展板前，公司相关负责人告诉记者，芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注于半导 体封装测试领域的高新技术企业。落地扎根、枝繁叶茂，芯德半导体在宁不断发展壮大。今年6月，芯 德科技人工智能先进封测基地项目开工。 "总投资55亿元的芯德科技人工智能先进封测基地项目，是政企共筑'南京芯片之城'的里程碑之作。从 公司落户到现在，预计我们两个基地合在一起，将为南京在整个半导体 ...