IC封装载板项目投资
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崇达技术:控股子公司拟10亿元投建端侧功能性IC封装载板项目
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2026-01-22 09:03
转自:证券时报 人民财讯1月22日电,崇达技术(002815)1月22日公告,公司控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府 签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》,普诺威拟在江苏省昆山市千灯镇投资建 设"端侧功能性IC封装载板项目"。本次项目总投资为10亿元,资金来源为普诺威自有资金及自筹资金, 项目拟于2026年5月土地挂牌,2026年9月开工建设,2028年9月建成投产。 ...