hybrid bonding
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AMAT Scales Up Logic, DRAM & Advanced Packaging: What's Ahead?
ZACKS· 2026-02-26 16:25
Key Takeaways AMAT expects logic, DRAM and HBM to be its fastest-growing WFE businesses in 2026.AMAT rides on FinFET-to-GAA shift, hybrid bonding and AI-driven HBM demand to fuel growth.AMAT eyes $3B in HBM, backed by complex, equipment-intensive chips and new product launches.Applied Materials (AMAT) expects its leading-edge foundry, logic, DRAM and high-bandwidth memory (HBM) to be the fastest-growing wafer fabrication equipment businesses in 2026. In Logic, AMAT’s revenues are driven by the shift from Fi ...
三星电子,启动危机预案
3 6 Ke· 2025-06-01 06:02
老对头:迅速成长的海力士 AI的快速发展,让海力士借助HBM技术迎头而上。相对来说,三星则更依赖传统DRAM。相关报告指出,该公司约80%至90%的芯片销售额来自传统芯 片。然而,由于中国厂商凭借更具价格优势的替代品迅速崛起,传统存储芯片的需求正在减弱,价格也在持续下降。正因如此,拥有HBM领先技术的SK 海力士得以获得进一步发展的优势。 2025年4月,Counterpoint Research的2025年第一季度内存追踪报告指出SK海力士首次超越三星电子,以36%的市占率成为全球DRAM营收的领导者;而在 2024年第一季度,SK海力士的市占率还落后于三星10%以上。 据韩国媒体报道,三星电子启动了危机预案和韩国的商业银行签署了价值约72.7亿美元的信贷额度协议。作为韩国重要的经济支柱,启动危机预案的举措 清晰地展示了三星的"不舒适"的日常。 对于三星电子来说,如今的存储市场,老对头、新对手与自己的距离越来越近。 这样的超越对SK海力士来说是一个重要的里程碑;同时,对于存储市场来说这一数据也证明了HBM内存的"带货能力"。在2024年,高盛就曾经预测HBM 市场供不应求的情况互相SK海力士持续受益,其中海 ...