内容概况：类载板（SLP）作为介于传统PCB与IC封装基板之间的新型电路板技术，近年来发展迅速。 2024年，全球类载板（SLP）行业市场规模为315亿元，同比增长6.06%。从技术趋势来看，SLP技术凭 借其高密度布线、多层堆叠结构以及出色的先进封装兼容性，成功满足了电子产品日益小型化和高性能 化的需求。与传统HDI相比，SLP的线宽/线距最小可以缩短到20/35微米，同等条件下，电子元器件承 载数量可以达到HDI的两倍。随着技术的持续进步，SLP技术正朝着更高密度和更精细线路的方向迈 进。 相关上市企业：鹏鼎控股（002938）、兴森科技（002436）、深南电路（002916）、东山精密 （002384）、景旺电子（603228） 相关企业：诺德新材料股份有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、中国巨石股份有限公司、江苏长海 复合材料股份有限公司、中国石油化工股份有限公司、福建三木集团股份有限公司、四川东材科技集团 股份有限公司、大族激光科技产业集团股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、苏州迈为科技 股份有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司、无锡日联科技股份有限公司、华为技术有限公司、小 米通讯技术 ...

Group 1 - Company Guanghe Technology (001389) has submitted an application for H-share listing on the Hong Kong Stock Exchange, with a maximum issuance of H-shares not exceeding 20% of the total share capital post-issuance [2] - The funds raised will be used for product research and development, expansion of product applications, capacity expansion, overseas market development, and general corporate purposes [2] - Guanghe Technology is a leading manufacturer of key components for computing servers, focusing on customized PCBs for various applications including computing, industrial, and consumer sectors [2][3] Group 2 - According to Frost & Sullivan, Guanghe Technology ranks first among PCB manufacturers for computing servers in mainland China and third globally, with a market share of 4.9% [3] - The company has shown significant revenue growth, with projected revenues of approximately 24.12 billion yuan, 26.78 billion yuan, and 37.34 billion yuan for 2022, 2023, and 2024 respectively, reflecting year-on-year growth rates of 16.23%, 11.02%, and 39.43% [3] - The net profit attributable to shareholders is expected to reach approximately 2.80 billion yuan, 4.15 billion yuan, and 6.80 billion yuan for the same years, with growth rates of 176.63%, 48.29%, and 63.04% respectively [3]

除此之外，在积极扩产的同时，公司产能利用率并不饱和。在A股首发上市时，广合科技实际募资净额为 6.53亿元，用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程，补充流动 资金及偿还银行贷款。招股书显示，2024年，广合科技黄石基地的产能利用率为64.7%，广州基地的产能 利用率为92.1%。 招股书显示，近年来以AI为代表的新兴技术迅速发展，推动了全球算力需求爆发式增长，带动算力场景 PCB，特别是算力服务器PCB的需求增长。根据弗若斯特沙利文的资料，AI服务器PCB市场将由2024年的 32.0亿美元增长至2029年的70.0亿美元，2024年至2029年的年复合增长率达16.5%。 分产品来看，报告期内，广合科技来自AI服务器及通用服务器等算力场景PCB的收入占总收入的比例分别 为67.8%、69.4%及72.5%。2024年，公司境外收入占比超过70%。 但需要注意的是，广合科技存在客户集中高的风险。报告期内，该公司前五大客户销售额占主营业务收入 的比重分别为63.6%、65.6%、61.4%；公司来自最大客户产生的收入占其同期总收入的比例分别为 26.5%、26.6%及24.6% ...

在汽车电子领域，沪电股份分析认为，汽车PCB市场处在中低端供给过剩、价格竞争、原材料价格波 动、技术研发压力等复杂的环境中，呈现出规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特 征。 为此，沪电股份依托深耕多年的通讯设备、汽车电子领域底层技术积累和创新能力以及在客户端长期累 积的安全、稳定、可靠的产品质量信誉，与客户在新能源车三电系统，自动驾驶辅助，智能座舱，车联 网等方面深度合作，加快新技术的研发投入，开展关键技术的研发，深度参与客户前期设计及验证，紧 跟汽车行业的发展趋势，提升技术能力和适用性，增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期 合作，逐步调整优化产品和产能结构，以应对市场挑战。此外公司通过和产业链合作伙伴的深度合作， 持续推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转移，推动采用PPack技术的产品在纯电动汽车驱动系 统等方面的商业化应用。 沪电股份PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域。 其中，AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来 发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕，公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制 ...

智通财经APP获悉，据港交所6月11日披露，广州广合科技股份有限公司(简称：广合科技)(001389.SZ) 向港交所主板递交上市申请，中信证券、汇丰为联席保荐人。 据招股书，广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于 算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。该公司提供算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB。 根据弗若斯特沙利文的资料： 以2022年至2024年的累计收入计，该公司在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一，及 在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9%; 以2022年至2024年的累计收入计，该公司在总部位于中国内地的CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商 中排名第一，及在全球CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第三，占全球市场份额的12.4%。 根据弗若斯特沙利文的资料，随着AI的普及、数据中心、车联网、机器人及物联网(IoT)应用的扩展， 全球对全面电子设备的需求持续增长。PCB作为电子产品的关键组件，正迎来重大增长机遇。上述市场 增长主要有以下驱动因素： 全球算力需求持续增加，推动算力场景PCB ...

6月11日，广州广合科技股份有限公司（以下简称"广合科技"）向港交所提交上市申请书，联席保荐人 为中信证券（香港）有限公司及HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited。 广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器 及其他算力场景的定制化PCB。根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的累计收入计，公司在 总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占 全球市场份额的4.9%。同期，公司在总部位于中国大陆的CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排 名第一，在全球CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第三，占全球市场份额的12.4%。 其次，公司的工业场景PCB及消费场景PCB业务盈利能力较弱。2024年，工业场景PCB和消费场景PCB 的毛利率分别为-1.0%和1.6%，相比之下，算力场景PCB的毛利率高达37.0%。这表明公司在非核心业务 领域面临较大的盈利压力，需要加强成本控制和产品差异化以提升竞争力。此外，原材料价格波动和质 量变化可能对公司的盈 ...

证券研究报告·公司深度报告 2025 年 6 月 11 日 江海证券研究发展部 执业证书编号：S1410525010001 联系人：刘瑜 执业证书编号：S1410123110011 | 投资评级： 当前价格: | 增持（首次） 31.05元 | | | --- | --- | --- | | 目标期限: | 12 | 个月 | | 市场数据 | | | --- | --- | | 总股本(百万股) | 152.04 | | 股股本(百万股) A | 152.04 | | --- | --- | | B/H 股股本(百万股) | -/- | | A 股流通比例(%)） | 46.11 | | 12 个月最高/最低(元) | 58.38/23.53 | | 第一大股东 | 王雪根 | | 第一大股东持股比例(%) | 34.94 | | 上证综指/沪深 300 | 3384.10/3877.56 | 数据来源：聚源 注：2025 年 6 月 5 日数据 % 1 个月 3 个月 12 个月 相对收益 -2.33 -18.09 - 绝对收益 5.44 -16.98 - 数据来源：聚源 注：相对收益与北证 50 相比 ...

机构简介： 深圳正圆投资2015年成立于深圳前海自贸区，并于当年获得私募证券投资基金牌照。正圆拥有专业的投 研团队，丰富的投资经验，完善的风险管理制度。 立足于中国经济结构转型升级，服务于中国实体经 济发展。依赖团队专业的投研能力，致力于成为社会资本与优质产业之间的纽带，通过将客户资产配置 于符合发展趋势的优质公司，实现客户资产的保值增值。 以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。 根据市场公开信息及6月10日披露的机构调研信息，知名私募正圆投资近期对1家上市公司进行了调研， 相关名单如下： 1）生益电子 调研纪要：2025年第一季度，生益电子实现经营收入15.79亿元，净利润2.00亿元，主要得益于优化产品 结构和降本增效。通讯产品在800G高端交换机和卫星通讯领域取得突破，预计2025年批量生产。服务 器产品销售占比达48.96%，2025年将继续加大技术研发投入和产能布局。汽车电子产品在智能辅助驾 驶、动力能源、智能座舱等批量订单稳步推进，将持续加大汽车专线投入。大宗材料价格略有增长，公 司动态调整供应策略，原材料价格整体 ...

| 序号 | 项目名称 | 项目投资总额 | 募集资金拟投入金额 | | --- | --- | --- | --- | | | 人工智能及算力类高密度互连电路板产 业基地项目 | 213,113.81 | 198,000.00 | | | 合计 | 213,113.81 | 198,000.00 | 本次发行股票数量不超过12.51亿股，发行对象为包括控股股东焕新方科在内的不超过35名特定投资者。其中，焕新方科承诺以现金方式参与认 购，认购数量不超过本次发行实际发行数量的23.50%，且认购金额不超过4.65亿元。 对于本次发行目的，方正科技表示，本次募集资金拟投资"人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目"，旨在加快公司进入高附加值市场 速度，扩大经营规模的同时推动技术升级。此外，通过本次募集资金投资项目的实施，公司能够抢占战略性新兴产业市场，增强行业话语权。本 次发行完成后，将显著增强公司的资本实力，改善公司财务结构，增强公司抗风险能力。 【导读】方正科技拟向特定对象发行A股股票，募资不超过19.8亿元 6月10日，方正科技发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，本次募集资金总额不超过19.8亿元 ...

证券代码：600601 证券简称：方正科技 方正科技集团股份有限公司 二〇二五年六月 公司声明 方正科技集团股份有限公司 向特定对象发行 A 股股票预案 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对本预案内容的真实性、准确性、完整 性承担法律责任。 自行负责；因本次向特定对象发行 A 股股票引致的投资风险，由投资者自行负 责。 相反的声明均属不实陈述。 其他专业顾问。 关事项的实质性判断、确认、批准或同意注册。本预案所述本次向特定对象发行 A 股股票相关事项的生效和完成尚需有权国资审批单位批复、公司股东大会审议 通过、上海证券交易所审核通过并取得中国证券监督管理委员会同意注册的批复。 方正科技集团股份有限公司 向特定对象发行 A 股股票预案 特别提示 本部分所述词语或简称与本预案"释义"所述词语或简称具有相同含义。 行注册管理办法》等法律、行政法规、部门规章及规范性文件的规定，公司具备 向特定对象发行股票的各项条件。 议审议通过。根据有关法律法规的规定，本次向特定对象发行股票尚需有权国资 审批单位批复、公司股东大会审议通过、上交所审核通过并取得中国证监会同意 注册的批复后方可实施。 的不超过 35 名（含）特定投资 ...