尽管宏观经济不确定性加剧，但台湾晶圆代工厂台积电仍维持其先进封装投资计划。这是基于中长 期内AI半导体需求将保持强劲的预期而制定的战略。 有评估和预测称，各大存储器公司的HBM （高带宽存储器）业务也 缓解了市场对供应过剩的担忧。 据业界21日消息称，由于全球大型科技公司持续投资AI加速器，预计今年三星电子、SK海力士等 厂商的HBM需求仍将保持强劲。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自zdnet，谢谢。 此前，台积电17日在第一季度财报电话会议上宣布，今年资本支出（CapEx）为380亿美元至420 亿美元。近期，受中国DeepSearch等低成本、高效率AI模型的出现以及美国的关税压力等影响， AI基础设施投资的不确定性有所增加，但去年宣布的计划仍得以维持。 台 积 电 解 释 称 ， " 虽 然 情 况 较 之 前 有 所 改 善 ， 但 AI 需 求 仍 然 超 过 供 应 ， 需 要 大 幅 扩 大 设 施 产 能"，"我们没有观察到客户在管控和地缘政治问题方面的行为有任何变化，因此我们将维持现有的 需求"。 台积电预计，2024年至2029年间，AI加速器相关销售额的复合年 ...

Core Viewpoint - The company reported significant growth in revenue and net profit for the fiscal year 2024, driven by a recovery in the global semiconductor market and increased demand in various sectors, including consumer electronics and automotive electronics [1][2]. Financial Performance - The company achieved operating revenue of 9.249 billion yuan, a year-on-year increase of 27.69% [1] - The net profit attributable to shareholders was 533 million yuan, up 151.78% year-on-year [1] - The net profit excluding non-recurring items reached 394 million yuan, reflecting a substantial growth of 736.77% [1] Business Operations - The company maintains a high capacity utilization rate and has a robust order book [2] - Main business revenue was 9.12 billion yuan, with revenue contributions from various process nodes: 55nm (9.85%), 90nm (47.84%), 110nm (26.84%), and 150nm (15.46%) [2] - Revenue from application products showed significant contributions from DDIC (67.50%), CIS (17.26%), PMIC (8.80%), MCU (2.47%), and Logic (3.76%), with CIS becoming the second-largest product line [2] Research and Development - The company invested 1.284 billion yuan in R&D, a 21.41% increase year-on-year, representing 13.88% of total revenue [2] - The company obtained 249 new invention patents and 76 utility model patents during the reporting period, bringing the total to 1,003 patents [2] - Successful R&D advancements include mass production of 55nm BSI and stacked CIS chips, small batch production of 40nm OLED display driver chips, and functional verification of 28nm logic chips [3] Future Outlook - The company plans to optimize process flows, enhance product quality, and expand into emerging product areas such as AI and automotive chips [3] - There is a commitment to strengthen collaboration with existing clients and explore new markets to increase market share and competitiveness [3]

导 语：为应对中美贸易紧张局势，公司计划在印尼和泰国设立生产基地，以增强全球布局。 不过，湖北香江电器在 IPO 过程中也面临一些潜在风险。从财务角度看，尽管公司目前盈利状况良 好，但货币风险不容忽视。公司出口销售多以美元计价，而成本多以人民币计价，美元与人民币汇 率的波动可能影响其价格竞争力和财务表现。 湖北香江电器股份有限公司在港交所递交的招股书，引发了市场对这家生活家居用品制造商的关 注。此次 IPO，公司拟发售一定数量的 H 股，独家保荐人为国金证券（香港）有限公司，不过招股 书中暂未明确披露融资规模、融资股份比例等具体信息。 湖北香江电器主要以 ODM/OEM 模式运营，专注于电器类和非电器类家居用品的研发、设计、生 产与销售。公司客户群涵盖众多全球知名品牌，如沃尔玛、Telebrands、SEB 等，凭借丰富的行业 经验和强大的制造能力，在市场上占据了一定的地位。 在厨房小家电领域，公司表现尤为突出，2022 年及 2023 年连续获中国机电产品进出口商会计为 "十大厨房小家电出口企业"。 据弗若斯特沙利文报告，以 2023 年出口额计算，公司为中国厨房小家电行业的第十大企业，市场 份额为 0.6 ...

来源：内容来自联合报，谢谢。 联电（2330）今(1)日宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，将 使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。联电并强调这座新厂也将成为 新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通讯、物联网(IoT)、车用和人工智能(AI)创新 领域的半导体芯片。 联电新加坡厂今日举行开幕典礼，与会贵宾包括新加坡副总理兼贸易与工业部长颜金勇、新加坡国 务资政兼国家安全统筹部长张志贤、新加坡贸易与工业部常任秘书马宣仁、新加坡经济发展局 (EDB)局长黎佳明，及新加坡裕廊集团(JTC)助理总裁黄慧燕也出席共襄盛举。 联电表示，位于新加坡白沙晶圆科技园区的全新扩建计划分为两期，第一期的总投资金额为50亿 美元，月产能规划为3万片，并为未来投资计划预留第二期的空间。新厂将提供领先业界的22纳米 和28纳米制程技术，是目前新加坡半导体产业最先进的晶圆代工制程，将为全球客户提供高阶智 能型手机显示芯片、物联网装置使用的高效能记忆体芯片及下世代通讯芯片。此次扩建将在未来几 年为当地创造约700个就业机会，包含制程、设备及研发工程师等高科技人才。 联 ...

4月1日，《日经亚洲评论》报道称，全球第五大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）与中国台湾第二大 晶圆代工厂联电正在探索合并的可能性。一旦双方合并，将超越中芯国际，成为全球第二大纯晶圆代工 厂。 随后，台湾联电首席财务官刘启东回应了联电和格芯的合并传闻，他表示："公司目前没有进行任何合 并交易，也不会回应任何市场传闻。" 尽管如此，但这一消息还是震惊市场。 这家日媒援引一份评估计划称，格芯和联电合并后的公司将在美国投资研发，创建一家规模更大的美国 公司，最终可能成为全球最大芯片代工厂台积电在成熟芯片领域的替代者，其生产业务遍及亚洲、美国 和欧洲，合并的目的是打造一家规模更大的晶圆代工企业，让美国的成熟制程芯片供应得到保障。 知情人士透露，格芯和联电就可能的合并进行了接触，美国和中国台湾的一些官员也知道这一谈判，这 两家芯片制造商大约两年前就讨论过可能的合作，但谈判没有取得进展。 此消息一出立即引爆舆论关注，网友感慨美国想把台积电、联电"整碗端走"。受此消息影响，联电股价 当天收涨9％，今日盘中最高涨近20%。 资料显示，联华电子成立于1980年，是岛内第一家芯片制造商，但如今规模小于台积电，该公司 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 据《日经亚洲》报道，格芯一直在与联电就潜在的合并进行联系，两家企业在 2 年前探讨了潜在的合作 关系，但没有取得进展。 报道援引一份评估计划称，这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，美国的成熟 制程芯片供应可得到保障，合并后的企业也将在美国投资研发。 受此消息影响，联电美股ADR一度逆市上涨近20%，随后回落至10%左右，格芯股价下跌。 据悉，在全球芯片代工市场，联电和格芯的市场份额均接近5%。联电去年营收为2323亿新台币 （约合72.1亿美元），净利润472亿新台币。格芯的营收为67.5亿美元，净亏损2.65亿美元。 根据半导体行业协会截至2023年的数据，在成熟制程芯片领域，中国大陆和中国台湾地区的芯片厂 总共占据全球75%的市场份额，而美国只有5%。成熟制程芯片占全球半导体需求的70%，广泛应用 于各行各业以相关领域。 对于合并传言，联电首席财务官刘启东对媒体回应称，目前没有任何并购案在进行，也不会对涉及 格芯等特定同行的行业传闻置评。刘启东强调与所有运营地政府都有保持良好 ...

3月27日晚间，国内晶圆代工领先企业中芯国际发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入人 民币577.96亿元，同比增长27.7%；同期实现归属于上市公司股东的净利润36.99亿元，同比下滑 23.3%；毛利率18%，产能利用率85.6%；截至2024年末，公司总资产约人民币3534亿元，折合8英寸标 准逻辑月产能达到94.8万片。 以地区分类，2024年中国区、美国区和欧亚区业务占主营业务收入比例分别为84.6%、12.4%和3.0%； 2023年相应占比分别为80.1%、16.4%和3.5%。 从地域发展情况看，中芯国际认为，为加强半导体供应链便利，近地产业链建设已成为全球各国各地区 发展半导体产业的大趋势。从中国内地的产业建设情况来看，现有集成电路产业在芯片设计、晶圆代工 产能规模、工艺技术能力、封装技术等领域与实际市场需求仍不匹配。我国作为全球最大的半导体消费 市场之一，现阶段的半导体需求仍一定程度地依赖进口，国内产业链的上下游企业与全球头部企业在技 术与规模化程度上仍存在较大差距，面临诸多挑战。随着新一轮科技创新举措的推动，行业具备较大的 成长空间。 对于经营计划，中芯国际阐述，2025年初 ...

家电：龙头海外产能布局领先，美国关税加速出口竞争格局改善。 美国关税带动出口北美的龙头公司短期份额快速提升，所以建议关注对美出口占比 较高的代工企业：新宝股份、欧圣电气、德昌股份。 纺服：上游纺织制造板块预计25Q1业绩稳定。 2025Q1，虽然美国对中国加征关税，出口大环境承压，但是板块内多数公司近年产能全球布局，较好 的抵御了贸易摩擦加剧对业绩的扰动，且个别公司受益大客户订单或产品结构变化，业绩有望大幅增长。 本文作者： 广发策略、机械、家电、纺服、军工、汽车、轻工 报告摘要 从过去2年的股价表现来看，出口链的股票表现存在时间规律，财报季值得关注 ：上涨多发生在业绩期，也就是往往能赚EPS的钱；而在财报空窗 期，股价表现一般。从过去一年股价表现来看，出口链公司很难通过提升估值来赚钱，而往往需要通过景气兑现来赚EPS的钱。股价的上行周期基本 上发生在财报季，也就是交易基本面改善预期。 24年12月进入年报预告季，随着巨星科技等公司预告超预期，出口链受EPS预期驱动迎来一波上涨行情。春节后进入业绩空窗期，出口链再度回调。 当前诸多公司的25年PE已经回落到了10-15X的合意区间。在逐渐步入一季报财报季之际， ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自wccftech，谢谢。 据报道，NVIDIA 的下一代 Rubin AI 架构将采用该公司首个 SoIC 封装，随后苹果和台积电显然已 开始为此做准备。 英伟达则会在Rubin GPU采用，其中会将GPU及I／O die分开制作，前者采用N3P制程、后者则以 N5B制程打造，再以SoIC先进封装将2颗GPU及1颗I／O die进行整合。为此，半导体业者指出， SoIC将会是下一阶段先进封装重点，以异质整合方法，降低芯片打造成本。 研调机构预估，台积电今年底SoIC产能将达1.5～2.0万片，明年翻倍扩增。不过设备业者透露，必 须等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能确定，今年以CoWoS机台交机为主；其中，台积电 CoWoS机台将于第二季开始陆续出货，从南科厂开始，第三季底则会至嘉义厂，大多为CoWoS-L、 少部分则是CoWoS-R。 不过设备业者透露，群创AP8场地规模月产能上看9万片，然目前CoWoS看似已不会再扩产。推测背 后原因可能与英伟达GB系列出货不顺、芯片制造与组装步调不一致有关。 粮草备妥后、台积电将陆续调派人力前往 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报，谢谢。 传川普4月2日宣布实施对等关税时，可能排除汽车、芯片等一系列特定产业，台系半导体得到片刻 喘息，花旗环球证券同时间重磅升评，一口气将联电、世界投资评等调高到「买进」，加上对台积 电维持正面看法，全面看多台系晶圆代工三强。 晶圆代工龙头台积电股价10日收盘跌破千元大关后，尚未重返千金宝座，24日开高走低，终场收平 盘972元，惟外资回头买超千张；反观原本较不获法人青睐的联电、世界，最近虽处震荡格局，股价 从2月就开始反弹，与台积电走势两样情。 台积电宣布于美国扩厂，及英特尔任命新任执行长，花旗环球注意到，投资人仍怀忧虑。不过，台 积电短期展望、长期前景均稳健，料任何潜在合资企业均不会改变先进半导体产业格局。 花旗环球证券台湾区研究部主管陈佳仪指出，AI、高效能运算（HPC）成半导体产业主要成长动 能，其他领域需求也逐步回温，改善整体产业前景。此外，如PMIC、WiFi-7、10G PON等产品规 格升级，及边缘AI设备渗透率提升，将刺激半导体市场成长。 花旗环球认为，70％的产能利用率就是成熟制程晶圆代工的景气谷底。晶圆代工二哥联电第一季 ...