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新进设备较多、产线遭遇突发,中芯国际一季度收入不及预期
Guan Cha Zhe Wang· 2025-05-09 07:04
另外,从地区来看,中芯国际一季度中国区营收占比84.3%,同比增加2.7个百分点,但环比减少4.8个 百分点;美国区营收占比12.6百分点,同比减少2.3百分点,但环比增加3.7百分点;欧亚区营收占比 3.1%,同比下降0.4个百分点,环比增加1.1百分点。 5月8日,国内晶圆代工巨头中芯国际发布了2025年第一季度财务报告,公司整体实现营业收入163.01亿 元,同比增长29.4%;净利润13.56亿元,同比大涨166.5%,但收入未达指引预期,预计二季度收入环比 下降4%到6%。 对于关税影响,赵海军表示,新的市场因素出现后,二季度基本面相比一季度没有发生太大变化,客户 都在沉着应对,公司产能利用率继续保持饱满状态。公司已经看到各行业,包括工业与汽车领域触底反 弹的积极信号,产业链在地化转换也继续走强,更多晶圆代工需求回流本土。关税加重战政策出台后, 中芯国际进行内部测算,并与供应商、国内外客户做了深入交流,政府也与工业界密切沟通,结论是实 际对行业的直接影响非常小,"影响小过一个百分点"。半导体代工行业,在采购层面可以吸收掉关税影 响。 中芯国际联合CEO赵海军9日在一季报电话会议上表示,由于工厂生产性 ...
SMIC(00981) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript
2025-05-09 01:32
Semiconductor Manufacturing International (00981) Q1 2025 Earnings Call May 08, 2025 08:30 PM ET OperatorWelcome to Semiconductor Manufacturing International Corporation's First Quarter twenty twenty five Webcast Conference Call. Today's call will be simultaneously streamed through the Internet and telephone. Please be advised that if you join the meeting by phone, your dial ins are in listen only mode. However, after the conclusion of the management's presentation, we will have a question and answer sessio ...
2024 年 Q4 全球晶圆代工行业收入同比增长 26%
Counterpoint Research· 2025-03-18 09:14
(*)包括其关联公司 HLMC(FAB 56) TSMC 在 2024 年 Q4 交出了亮眼的成绩单,毛利率超出预期。TSMC 进一步扩大了其在行业中的收 入份额,2024 年 Q4 达到了创纪录的 67% ,高于上一季度的 64% 。这一业绩的增长主要得益于先 进制程的高产能利用率,尤其是 N3 和 N5 制程,这主要是受到 AI 加速器需求以及旗舰智能手机强 劲销售的推动。尽管 2025 年第一季度受到智能手机市场的季节性影响,但 AI 相关需求预计将抵消 这一影响,AI 业务收入有望在 2025 年翻倍。除 AI 之外,非 AI 半导体市场也开始出现复苏迹象, 库存逐步恢复正常,同时更广泛的终端市场也呈现温和回暖。TSMC 仍然处于有利位置,有望持续 跑赢代工行业,预计 2025 年晶圆代工行业的收入将同比增长 10%,而TSMC预计 2025 年收入将同 比增长 20% 左右。此外,TSMC 的长期增长前景依然稳健,预计 2024 至 2029 年期间收入将以 20% 的年复合增长率(CAGR)增长。与此同时,AI 加速器业务收入预计将在同一时期以 40% 左右的 CAGR 增长。公司对 2024 至 ...
2024 年 Q4 全球晶圆代工行业收入同比增长 26%
Counterpoint Research· 2025-03-18 09:14
根据 Counterpoint Research 的 《晶圆代工季度追踪报告》 数据,全球晶圆代工行业在 2024 年 Q4 收 入同比增长 26% ,环比增长 9% ,主要受强劲的 AI 需求以及中国市场持续复苏的推动。先进制程 的产能利用率依然维持在高位,主要受 AI 及旗舰智能手机需求驱动,尤其是TSMC的 N3 和 N5 制 程。与此同时,全球(不含中国)的成熟制程晶圆代工厂仍面临较低的产能利用率困境,本季度整 体利用率徘徊在 65%-70% 之间。其中,12 英寸制程的复苏势头强于 8 英寸制程,后者受汽车和工 业领域需求低迷的影响更大。不过,非 AI 需求正逐步回暖,尤其是在消费电子和 PC 半导体领域, 这得益于与美国关税相关的预先生产需求以及中国补贴驱动的需求,这为更广泛的市场稳定带来了 一些乐观因素。 随着 AI 和高性能计算(HPC)持续推动先进制程需求增长,先进封装在支撑行业增长方面发挥了关 键作用。TSMC 积极扩展 CoWoS-L 和 CoWoS-R 产能,进一步强化这一趋势,并缓解了市场此前对 产能及订单调整的担忧。 数据来源:《2024 年 Q4 全球晶圆代工行业收入追踪报告》, ...
研报 | 4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新高,台积电先进制程表现卓越
TrendForce集邦· 2025-03-10 09:04
Mar. 10, 2025 产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长,以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续,带动高价晶圆出货增长, 抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击, 前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%,达384.8亿美元,再创新 高 。 TrendForce集邦咨询表示,国际形势变化对晶圆代工产业的影响开始发酵。 其中,应对电视、PC/NB提前 出货至美国的需求,2024年第四季追加急单投片的情况延续至2025年第一季; 此外,中国自去年下半年推 出以旧换新补贴政策,带动上游客户提前拉货与库存回补动能,加上市场对TSMC(台积电) AI相关芯 片、先进封装需求持续强劲,即便第一季是传统淡季,但晶圆代工营收仅会小幅下滑。 | Ranking | Company | | Revenue | | | Market Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 4Q24 | 3Q24 | QoQ | 4Q24 | 3Q24 | ...
SMIC(00981) - 2024 Q1 - Earnings Call Transcript
2024-05-10 01:30
Semiconductor Manufacturing International (00981) Q1 2024 Earnings Call May 09, 2024 08:30 PM ET Speaker0Welcome to Semiconductor Manufacturing International Corporation's Q1 2024 Webcast Conference Call. Today's call will be simultaneously streamed through the Internet and telephone. Please be advised that if you join a meeting by phone, your dial ins are in listen only mode. However, after the conclusions of the management's presentation, we will have a question and answer session. At that time, you will ...
SMIC(00981) - 2023 Q4 - Earnings Call Transcript
2024-02-07 01:30
Semiconductor Manufacturing International (00981) Q4 2023 Earnings Call February 06, 2024 07:30 PM ET Speaker0Welcome to Semiconductor Manufacturing National Corporation's 4th Quarter 2023 Webcast Conference Call. Today's call will be simultaneously structured Internet and telephone. Please be advised that if you join the meeting by phone, your dial ins are in a listen only mode. However, after the conclusion of the management's presentation, We will have a question and answer session. At this time, you wil ...
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司_公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿)
2023-03-29 09:12
特别提示:本次股票发行拟在科创板市场上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩 不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资 风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 Semiconductor Manufacturing Electronics(Shaoxing)Corporation (浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 (注册稿) 声明:本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具 有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资 决定的依据。 保荐机构(主承销商) 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾 五路128号前海深港基金小镇B7栋401 福州市湖东路 268 号 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 招股说明书(注册稿) 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出 ...