封测

Search documents
金价一路高涨,封测厂被迫涨价
半导体行业观察· 2025-04-22 00:49
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自经济日报,谢谢。 国际金货价昨(21)日冲上每英两3,400美元新天价,半导体当中,用于面板驱动IC的金凸块封装 (gold bumping)制程因大量使用黄金作为原材料,金价一路飙高,国内两大面板驱动IC封测厂 颀邦、南茂「不忍了」,传近期同步调升报价,成为此波金价飙涨,半导体业者调高报价首例。 颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂,终端客户包含苹果、索尼、京东方等国际大厂,掌握市场上 主要的金凸块封装制程订单。法人预计,这波金价上涨带来的材料成本调升,颀邦有机会反映在报 价上。 南茂在驱动IC封装制程同样手握不少订单,虽然代工价格不变,但同样可望调升封装报价。颀 邦、南茂等两大厂成为金价上涨带来涨价效益的半导体大厂。 法人指出,过去封测厂在驱动IC市场上价格竞争激烈,金价上涨可能使毛利率下滑,但现在因地 缘政治关系,专攻驱动IC厂商减少,厂商现在可以反映成本,降低黄金涨价对毛利率的冲击。 业界人士指出,晶圆凸块(wafer bumping)是在晶圆上所长的金属凸块,每个凸点皆是IC信号接 点。金属凸块多用于体积较小的封装产品上。凸块种类有金凸块、共晶锡铅 ...
A股反弹,A50直线上涨!
21世纪经济报道· 2025-04-08 04:14
作 者丨张赛男 编 辑丨巫燕玲 刘雪莹 ETF放量、富时中国A5 0指数期货直线拉升、创业板指反弹! 农业股持续大涨,北大荒等1 0余股涨停。大消费股震荡反弹,零售方向领涨,永辉超市等多股涨停。中字头、基建股一度冲高,中国中车接 近涨停。 港股走强,恒生指数涨1 . 5 8%,恒生科技指数涨3 . 5 7%。金山云、越疆、茶百道涨超1 0%,小米集团涨超5%。 4 月 8 日 早 盘 , 中 证 5 0 0ETF ( 5 1 0 5 0 0 ) 成 交 超 6 3 亿 , 南 方 中 证 1 0 0 0ETF ( 5 1 2 1 0 0 ) 、 华 夏 中 证 1 0 0 0ETF ( 1 5 9 8 4 5 ) 、 广 发 中 证 1 0 0 0ETF (5 6 0 0 1 0)、富国中证1 0 0 0ETF(1 5 9 6 2 9)成交超1 0亿元,均超昨日全天成交额。 | 159575 | 宽 创业板200ETF银华 | 1.021 | 0.033 | 3.34% | | --- | --- | --- | --- | --- | | 589630 | 宽 科创综指ETF国泰 | 0.841 | 0.0 ...
群创抢攻超大尺寸面板级封装
WitsView睿智显示· 2025-03-03 12:21
晶圆代工龙头台积电也高度关注FOPLP技术,但该公司尚未公布确切发展尺寸。封测龙头日月光投控日前则喊出挥军600mm X 600mm规格的 FOPLP领域,预计今年第2季设备进厂,第3季开始试量产。 看好扇出型面板级封装「起风了」,群创声先夺人,内部订下要赶在今年上半年量产FOPLP技术,并开出业界尺寸最大的700mm X 700mm超大规 格,近期也开始招兵买马作业,要找500名新血全力冲刺。 群创布局FOPLP已八年,今年首度推出「半导体快轨计划」,要积极征才扩大部署,打造出「半导体菁英特快车」,抢超大尺寸封装量产头香。 业界人士分析,目前FOPLP技术仍百家争鸣,举凡300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板级封装均有大厂研究,但无论是那个尺寸, 面板级封装拥有较高的面积利用率,可提供更高产能和降低生产成本,CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)「化圆为方」的概念,已成为封装业 的大趋势。 根据群创揭露布局FOPLP三项制程技术蓝图,分别是:今年率先量产的先芯片(Chip First)制程技术优先。其次,针对中高阶产品的重布线层 (RDL First)制程, ...
传台积电CoWoS,又被砍单
半导体行业观察· 2025-03-03 01:06
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 综合自工商时报等 ,谢谢。 英伟达(NVIDIA)财报公布后,未如预期提振市场,反而带崩AI股。供应链透露,英伟达于晶圆 代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单,且先前洽谈委外之CoW(Chip on Wafer)前段封装制 程,最终未达共识。法人分析,台积电先进制程产能利用率仍接近满载,甚至高于年初产量,但随 英伟达前代Hooper GPU生命周期进入尾声,总订单量可能逐渐减少,有待次世代产品GB300问世振 兴需求。 英伟达执行长黄仁勋日前于电话会议上强调,Blackwell系列市场需求旺盛,首季产能处爬波 (Ramp-Up)阶段,毛利率将维持在约7成。供应链透露,台积电目前5/4奈米制程依旧满载,且相 较于年初英伟达不管在B系列或是RTX50系列芯片投片量都增加不少。惟法人圈解读,因台南地震造 成万片晶圆损失,近期透过拉高投片量、补上供给缺口。 反倒之前始终供不应求的先进封装订单传出下修。供应链表示,台积电先前拟将CoWoS-S/R前段封 装制程委外,但后来始终没有达成共识;加上原先使用CoWoS-S打造的Hooper GPU进入收尾,因 此封装厂订 ...