Electronic Equipment Manufacturing
Search documents
北京OLED材料企业正式启动IPO辅导
WitsView睿智显示· 2025-12-01 09:59
11月28日,证监会官网显示,中信证券已提交《关于北京夏禾科技股份有限公司首次公开发行股 票并上市辅导备案报告》,落款日期为11月21日。 目前,夏禾科技的辅导状态为"辅导备案"。辅导机构为中信证券股份有限公司,律师事务所为北 京市中伦律师事务所,会计师事务所为致同会计师事务所(特殊普通合伙)。 | 辅导对象 | 北京夏禾科技股份有限公司 | | | | --- | --- | --- | --- | | 成立日期 | 2017年5月23日 | | | | 注册资本 | 36,000.0000 万元人民币 | 法定代表人 | 夏传军 | | 注册地址 | 北京市门头沟区谭园路 1 号院 3 号楼 6 层 601 室 | | | | 控 股 股 东 及持股比 | 控股股东为 SHAH-HERR CORPORATION,持股比例为 27.80% | | | | 例 | | | | | 行业分类 | C39 计算机、通信和其他 | 在其他交易 场所(申请) | 元 | | | 电子设备制造业 | 挂牌或上市 | | | | | 的情况 | | | 各 注 | 公司最近3年内不存在提交首次公开发行股票/存托凭证并上市 ...
Britain's Smiths Group to sell interconnect unit to Molex in $1.75 billion deal
Reuters· 2025-10-16 19:53
Core Viewpoint - Smiths Group's interconnect unit is being acquired by U.S.-based Molex Electronic for a valuation of £1.3 billion [1] Group 1: Acquisition Details - The acquisition involves Smiths Group's interconnect unit, which is a significant part of its business operations [1] - The deal is valued at £1.3 billion, indicating a strong market interest in the interconnect technology sector [1] Group 2: Market Implications - This acquisition reflects ongoing consolidation trends within the electronic equipment manufacturing industry, highlighting the strategic importance of interconnect solutions [1] - The transaction may enhance Molex Electronic's capabilities and market position in the interconnect segment [1]