共封装光模块 (CPO)

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硅光和CPO,下一件大事
半导体行业观察· 2025-09-03 01:17
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源 :内容 编译自 yole 。 由于传统的基于处理器的架构面临物理限制,这项技术在满足数据中心需求(尤其是人工智能和机器 学习)方面发挥着至关重要的作用。硅光子学实现的高速通信对于支持更快的计算至关重要。不断增 长的带宽需求不仅推动了硅光子学的发展,也推动了薄膜铌酸锂的发展,从而提升了网络的数据容 量。 光子集成电路,尤其是绝缘体上硅 (SOI) 和绝缘体上铌酸锂 (LNOI),为具有高容量可扩展性的应用 提供了多功能平台,尤其适用于数据中心,而中国企业正在成为该领域的新领导者。由于硅片性能稳 定,电信是另一个高容量应用领域。除此之外,光学激光雷达、3D 集成、量子计算、光学陀螺仪, 甚至医疗光子学都拥有巨大的潜力,尽管一些应用面临技术和监管挑战。硅光子学向可见光谱的扩展 有望在未来开启更多创新用途。 硅光子产业格局正在围绕多元化参与者形成:积极参与硅光子产业的主要垂直整合参与者(例如 Innolight、思科、Marvell、Broadcom、Coherent、Lumentum、Eoptolink);初创公司 / 设计公 司 ( Xphor 、 DustP ...