新型智能终端零组件(轻质材料)

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统联精密实控人拟减持 拟发可转债2021上市募8.55亿
Zhong Guo Jing Ji Wang· 2025-08-11 06:01
中国经济网北京8月11日讯统联精密(688210.SH)8月8日晚间披露控股股东、实际控制人及一致行动人减持股份计划公告。 公司控股股东、实际控制人杨虎拟减持其所持有的公司股份不超过3,805,730股,拟减持股份数量占公司总股本的比例合计 不超过2.3750%,其中拟通过大宗交易减持不超过3,204,826股,占公司总股本的比例不超过2.0000%,拟通过集中竞价(全部 盘后交易,下同)交易减持不超过600,904股,占公司总股本的比例不超过0.3750%。 本次发行的可转债所募集资金总额不超过59,500万元(含本数),扣除发行费用后,用于新型智能终端零组件(轻质材料)智能 制造中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款。 | 序号 | 项目名称 | 项目投资总额 | 拟使用募集资金金额 | | --- | --- | --- | --- | | | 新型智能终端零组件(轻质材料) 智能制造中心项目 | 49.083.17 | 46,500.00 | | 2 | 补充流动资金及偿还银行贷款 | 13,000.00 | 13,000.00 | | | 合计 | 62,083.17 | 59,500.00 | 深圳 ...