1）公司深耕元器件电子浆料领域，通过对银粉粒径、形貌、纯度的深入探究，提高了电容银浆的电容 量和稳定性，降低损耗因子，同时结合无机氧化物及有机添加剂的配比优化，提高了热敏银浆的热敏电 阻特性、温度敏感度及精度。此外，公司通过优化配方实现了银浆在连续作业中粘度与性能的恒定，确 保了客户端生产线的稳定高效运行，显著提升了生产效率。开发了低银及低烧结温度的银浆产品，助力 公司银浆产品在电子元器件领域市场占比的持续提高。2）公司参股的苏州联结科技依托陶瓷基板切入 AI 核心光模块领域，批量供货能力逐步兑现。该公司生产的陶瓷基板广泛应用于光模块、半导体激光 器、激光雷达、半导体制冷器及传感器等环节，已获得国内部分光模块客户认可并实现批量供货，展现 出良好的成长潜力。该次投资是华光新材在半导体封装材料领域的重要战略布局，旨在通过与联结科技 的合作，进一步拓展其在半导体封装材料领域的业务版图。3) 公司深入开展机器人感应钎焊、机器人 激光钎焊、机器人激光熔覆、真空钎焊等先进焊接技术的研究，具备了异质金属和有色金属的高效焊接 能力。 盈利预测与投资建议：我们维持预测公司25-27 年归母净利润分别为1.99/1.52/2.0 ...