当地时间10月27日，高通推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案——基于高通AI200和AI250芯片的加速卡及整机柜产品，并预计于2026年和 2027年分别实现商用化。 有分析人士表示，此次高通推出机架级解决方案，或标志着公司业务正从销售芯片拓展至提供数据中心系统，这一举措与英伟达和AMD的发展路径相一 致，并使公司在数据中心市场与英伟达和AMD展开竞争。 记者注意到，多家A股上市公司在存储等领域与高通存在紧密联系，或将受益于高通进军数据中心解决方案市场。 高通推出机架级解决方案 具体来看，高通AI200是一款专为机架级AI推理打造的解决方案，旨在降低总体拥有成本（TCO），并针对大语言模型及多模态大模型（LLM、LMM） 推理和其他AI工作负载实现性能最优化。每张加速卡支持高达768 GB的LPDDR内存，不仅显著提升了内存容量，还有效降低了成本，从而为AI推理带来 扩展性和灵活性。 高通表示，两款机架级解决方案均配备直液冷散热系统，整机柜的功率消耗控制在160千瓦，充分满足大规模部署的需求。 "通过高通AI200和AI250，我们正重新定义机架级AI推理的无限可能。这些全新AI基础设施解决方案， ...