转自：新华财经 集成电路封测行业作为高科技产业的代表，其技术迭代速度快、市场竞争激烈，要求银行必须紧跟行业 动态，及时调整信贷管理策略，以应对可能出现的风险与挑战。本文从贷前、贷中、贷后三个角度对该 行业的风险防控进行研究，进一步提出风险评价模型、产品配置策略、贷后管理方案，助力建行集成电 路封测行业授信业务的可持续发展。 银行介入封测行业难点集中在以下几方面： （一）加强内外部信息交流，多元化获取信息 1.市场调研。通过组织专业团队或委托第三方机构进行市场调研；定期收集并研读由权威机构发布的行 业报告。 2.企业财报。通过对比历年数据，审慎评估企业的成长性和稳定性，及时发现潜在风险。 （一）贷前调查难度大 该行业具有高度的专业性和技术复杂性，银行相对缺乏相应的专业知识和评估工具。 （二）行业轻资产属性与风险缓释需求不匹配 封测行业的核心价值在于技术工艺和人才资源，而非固定资产。另外，封测企业的核心专利、布图设计 等无形资产是企业重要资产，贷后有效跟踪权属变化或侵权风险存在难度。 （三）缺乏个性化贷后管理方案 趋同管理方式难以适应企业的个性化特征，也无法满足企业差别化需求，可能导致银行在贷后管理中无 法精准施 ...