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热管理如何支撑算力、储能与消费电子的高性能应用
DT新材料· 2025-10-11 16:05
2025年,算力风暴、人工智能、AI赋能C端产品、高端芯片与封装,以及电动化浪潮与储能变革,正在以前所未有的速度推动全球科技与产业进程。从AI大 模型到高密度数据中心,从新能源汽车到智慧能源,再到人形机器人与AR眼镜, 热管理 无声地站在所有技术突破的背后,成为决定产品性能、安全与可靠 性的"隐形核心"。 然而,热管理并不是单一命题。不同应用场景,对材料、工艺与系统的需求各不相同:有人从理论出发,探寻传热极限;有人深耕界面材料,攻克热阻瓶 颈;有人直面芯片高热流密度的挑战、保障电池安全与寿命、推动液冷在数据中心的规模化落地,甚至探索消费电子主动散热的新边界。 那么,第六届热管理产业大会暨博览会到底涉及哪些领域与细分方向呢?iTherM通过本次文章带您一览全貌:大会宏观上可分为 六大专题板块 ——热科学、 热界面材料、芯片热管理、电池与储能热管理、液冷技术以及消费电子热管理。几乎涵盖当前的核心应用场景:人形机器人、VR、手机、数据中心、电动汽 车与储能系统。 从热管理材料到组件再到整套解决方案,只要您关心热管理,在这里都能听到、看到并深入了解。不论您是终端企业、材料企业,还是综合解决方案提供 商,都能找到关注的 ...