ASIC 芯片近况交流 20250709 摘要 谷歌 2025 年预计芯片总出货量接近 200 万颗，其中 TPU V5 系列 （V5E 和 V5P）占 140 万颗，TPU V6 系列（V6E 和 V6P）预计出货 50-60 万颗，V6E 预计出货 40 万颗左右，V6P 预计出货 10~20 万颗。 谷歌的推理任务占比约 70%，训练任务占比约 30%，导致训练芯片（P 系列）需求量少于推理芯片（E 系列），训练芯片与推理芯片数量比大 约为 2:1。 博通的收费模式包括流片费用、IP 版税等前期研发费用，以及量产后的 芯片价格和售后技术支持费用。百万级别出货时毛利率接近 60%，远高 于传统设计服务企业，因其参与程度深且设计复杂度高。 谷歌是博通目前最大的客户，占博通营收接近 80%。TPU V5E 平均价 格在 3,000~3,500 美元之间，V5P 价格较高，大约在 6,000 美元左右。 TPU 使用 PCB 板层数较多，通常达到 30 层甚至更高，并采用 HDI 多层 载板，以及中板和接口卡。TPU 数据带宽要求高，通常使用 800G 光模 块，而英伟达 GPU 常用 400G 光模块。 Op ...