直击 2026 OFC20260319 摘要 AI 算力需求驱动 Scale-across（跨域拓展）成为新趋势，其带宽需求 约为传统 DCI 网络的 14 倍，目前渗透率不足 30%，增长空间巨大。 Scale-up 场景中 CPO、NPO、XPO 技术路线并存，英伟达主推 CPO， 但因供应链成熟度问题，具备热插拔、高密度优势的 XPO 方案近期关注 度显著提升。 XPO 封装相比 1.6T OSFP 模块面板密度提升 4 倍，集成冷板设计支持 400W+散热，有效解决了风冷散热瓶颈并延长了可插拔模块生命周期。 薄膜铌酸锂与硅光结合的 PIC 方案成为单波 400G 主流，预计在 3.2T 及更高增速市场渗透领先；VCSEL 方案有望缓解 EML/CW 光源供应链 紧张。 Lumentum 预测 2030 年相关市场空间达 900 亿美元，其 OCS 业务已 获数十亿美元协议；Ciena 在云厂商光系统市场份额达 53%，800G 相 关产品 2026 年产能已售罄。 中国厂商在光封装领域实力雄厚，旭创、新易盛、天孚通信等已布局 NPO/XPO/OCS 及 2.5D 封装，有望在 CPO 时代实现从代工到 ...