半导体FOPLP有望加速渗透领域，封测产业链迎来发展新契机
AIGC人工智能·2024-06-25 02:16
华 发 集 团 旗 下 企 业 http://www.huajinsc.cn/ 1 / 5 请务必阅读正文之后的免责条款部分 http://www.huajinsc.cn/ 2 / 5 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业快报 资料来源:艾邦半导体间、华金证券研究所 图 4: Manz 面板级封装 RDL 自动化生产线所试制产品 图 5: ASMPT 晶圆级级/面板级封装工艺线 品片取版 烈利 接触CD制 斜球舞放 学件分離 除在 · 國試及對製 SUNBIRD ORCAS DEK GALAXY LASER1205 DEK GALAXY ASMPT 為品圈级 / 面板级封裝提供的全方位解決方案 资料来源:艾邦半导体间、ASMPT、华金证券研究所 | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------------------------------------------------------------|---------------------|------------------------------------------ ...