盛美()HBM高景气，清洗、电镀新

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 2024年6月24日 股票投资评级 盛美上海(688082) 买入|维持 HBM 高景气，清洗、电镀新增长 个股表现 ⚫ 投资要点 TSV 作为 HBM 核心工艺之一，带动公司清洗与镀铜设备增 盛美上海 电子 9% 长。目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于 4% DRAM(高带宽存储器 HBM)工艺，SAPS 兆声波单片清洗设备用于 -1% -6% TSV 的深孔清洗，使其漏电流减少 2-3 个数量级；镀铜设备被多 -11% 家大客户用于 TSV 的镀铜。未来，HBM 市场将成为公司的巨大增 -16% 长点，今后公司的 PECVD 设备及炉管 ALD 设备也将应用于 HBM 的 -21% -26% 生产线。 -31% 清洗设备：公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备保障 TSV 孔内 -36% 2023-06 2023-09 2023-11 2024-01 2024-04 2024-06 清洗效果。公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的 SAPS 资料来源：聚源，中邮证券研究所 和 TEBO 兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清 洗设备上应用时，兆声 ...