端侧深度报告软硬件革新进化消费电子大变局

更多资料加入知识星球：水木调研纪要 关注公众号：水木纪要 端侧 AI 深度报告：软硬件革新进化，消费电子大变局 20240709 摘要 • 苹果在 AI 赋能端侧设备方面取得了显著进展，预计今年 9 月发布的 iOS 16 将包含革新的 AI 功能，明年发布的 iPhone 17 则可能带来更大的软硬件革新。苹果的端侧 AI 策略以 提升效率为主，追求"小而美"而非"大而全"，通过固定提示词和具体场景选择，使 得大模型工作更加稳定，从而提升效率。 • AI 赋能端侧设备具有低延迟、个性化应用、隐私与安全、成本效益等优势。终端设备的算 力可以节省大量云计算资源，对于拥有大量用户的应用来说，调用终端设备算力比租用 云计算资源更具经济效益。 • 手机和 PC 是目前最适合进行 AI 应用开发的平台，这两个平台规模大、软硬件生态成熟、 使用场景丰富，并且 APP 生态系统也容易找到对用户有价值的 AI 应用。 • 各大品牌在推进端测 AI 方面采取了多项措施，例如，各类手机品牌及微软等整机厂商都 推出了定位于端测 AI 的设备，这些设备集成了大量本地大模型。今年发布的新款芯片 能够支持运行 70 亿参数的大模型，到 ...