乐鑫科技-20240801

乐鑫科技 2024 年半年报投资者交流纪要 Pro 版 略以"处理+连接"为方向，在连接方面，覆盖了 Wi-Fi 4、Wi-Fi 6、蓝牙、Thread、Matter 等 多种通信协议，在处理方面则可以视同为一家 SoC 公司，通过不同算力的处理器和通信协 议组合而成各种物联网芯片产品，满足下游各种领域的需求。随着 AI 在物联网领域的逐渐 渗透，我们的产品也包含边缘 AI 功能，具备语音唤醒、控制，图像识别等功能。围绕物联 网，我们除了硬件之外，也开始衍生提供云平台的服务业务,希望为物联网客户提供从端到 云的一站式解决方案。 受益于下游各行业不断提升的数智化渗透率、持续扩大的乐鑫全球品牌影响力、广泛的开 发者社区支持，以及逐渐改善的竞争格局，公司下游领域中的客户不断有项目进入放量 期。我司产品应用下游属于泛 IoT 领域，不依赖特定行业或特定客户的爆发性增长，而着 眼于更长期持续的数智化渗透。 本报告期，经典款产品业绩稳定，次新品类（ESP32-S3、C2 和 C3）则处于高增长期，贡献 了营收业绩的增量。公司产品矩阵正在不断丰富，新品相比目前的次新品类增加差异化的 功能属性，非替代关系，将协助拓展新的市场 ...