全球代工、封测和设备2Q业绩回顾

全球代工、封测和设备 2Q 业绩回顾 20240811 摘要 • 2024 年第二季度，全球晶圆代工市场呈现显著分化，先进制程需求旺盛，主 要受到 AI 和高端智能手机的推动，而成熟制程需求相对疲软。 • 中国大陆晶圆代工厂如中芯国际和华虹半导体表现优于海外同行，主要受益 于本地化生产趋势和国内品牌厂商的备货需求。 • 台积电二季度业绩超预期，毛利率指引亮眼，全年营收增速上调至超过 25%， 资本开支范围上调至 300-320 亿美元，主要用于信息封装相关投入以应对 明年的大客户芯片放量。 • 联电二季度净利润超预期，但全年复苏预期较为谨慎，预计出货量环比增长 5%左右，ASP 保持稳定，资本开支维持在 33 亿美元左右。 • 中芯国际二季度及三季度指引均超预期，中低端消费电子、家电、游戏机等 需求强劲，同时受益于地缘政治因素导致客户增加库存。 • 封测板块上半年修复相对缓慢，主要因传统消费电子需求疲软及汽车工业库 存调整，但下半年随着苹果供应链备货旺季来临，海外厂商可能会有更大 的环比改善弹性。 • 半导体测试设备市场预计将显著增长，主要驱动因素是生成式人工智能（AI） 需求的强劲推动力，艾德万公司在这一领 ...