NV AI服务器铜互联产业链

整个同互联产业呃厉凯呢是是我们新来的呃半导体电子半导体行业的 很资深的分析师那他在整个半断地产业已经工作了多年对整个产业理解非常深刻所以一会儿呢厉害的也跟大家来交流一下这个具体的整个同互联的一个产业的情况那首先呢我想跟大家说一下目前这个英伟达具体芯片delay的情况我记得在市场刚得知这个消息的时候在8月5号的早晨 早餐会那我也跟大家讨论过这个问题啊就是当时是说呢英伟达有可能会产生三个问题啊当然这个地方这个早餐会大家可以去回放也听一听呃我当时说呢这个英伟达呃他会他有可能导致他的抵赖的原因是三个问题第一个呢是coverts封装的问题第二个呢就是他的自己的由于chip to chip的两个设计问题第三个呢是由于散热那第一个呢就是coverts封装 那第二个呢就是chip-to-chip的散热那这个chip-to-chip设计的问题那这个问题的来源呢主要由于GV200呢它是把两个带合放在一起那同时呢又要求10个T的一个内存那这样的话就会导致信号的传输速度非常快同时呢也要求信号的整个变化的频率和它所携带的信息量要更大那这样的话就会带来信号干扰的问题 那如果是这个问题的话那抵赖时间恐怕要在呃三个月以上了那呃第三个问题呢是 ...