新机密集发布-半导体四季度景气分析

新机密集发布，半导体四季度景气分析 20240926 摘要 • 电子板块在政策释放前已具备较高性价比，上半年手机供应链处于补库阶 段，预计第四季度安卓手机新机发布将带动供应链拉货，IC 设计公司预 计第四季度环比增长显著。 • 智能手机相关产业链中，安卓类 IC 设计公司，如射频、模拟芯片和显示 驱动产品等领域，公司估值普遍较低，值得关注。 • 存储板块分为利基型存储 IC 设计公司、模组类公司和 HBM，其中利基型 存储 IC 设计公司股价已调整至低位，模组类公司在信创市场和企业级 SSD 市场有突破潜力，HBM 在 AI 时代重要性凸显，需关注明年放量后的影响。 • 半导体设备和材料领域近期受到国内大厂扩产递延及制裁担忧影响，但大 厂扩产计划只是短期递延，不会取消，预计四季度将陆续进行扩产规划并 招标，国产设备验证后将在先进节点上继续补充。 • 成熟制程未来发展存在一定担忧，但只要核心设备通过验证，大厂仍会继 续进行适度扩产，应重点关注国产设备验证进展及其对供应链的拉动效应。 • 国内半导体行业在成熟制程方面处于快速扩产阶段，未来在 28 纳米和 22 纳米节点将有更多新玩家加入，不具备竞争力的企业可能会 ...