未知出处-台积电调研

以下是专家观点： Patrick：台积电何时定下的 K&S 设备？另外以前用的 LAB 后续是否会继续用，还是只用 TC Fluxless？ 专家：LAB 暂时可能不会继续用。目前在测试 LCB，这是下一次 die 的内容，AMD 等客户都 对其有一定的兴趣。LAB 的技术原理是，首先从上方镭射源，其实和 TC 一样，TC 如果加热 于 die 上、吸在晶背上，则铜线这一侧是向下压的，因此无论在 CoWoS 里的 OS 的 TC，如 ASMPT 的 TC，还是 Fluxless 的 TC，基本往下从晶背那一侧加热至 Copper Pillar（铜柱）那一 端，经过电晶体，他们会担心造成电晶体失效。对于 OS，即 Interposer on Substrate 会更为 担心，基于其热传导需要传导至 HBM、再到 GPU，才会传导至 interposer die 最下方的 bump， TC 在 bond 时会有一些 force，造成挤压的情况，而 solder joint 处怕过度挤压，造成 bump 球或 pillar 会有 crack 情况，基于这些 pillar 是 fine-pitch 的，因此又细又脆弱 ...