10-15封测调研：Q4稼动率上升，2.5D、3D产能更新，资本开支，下游景气度展望-聚焦长电、通富、华天、甬矽、伟测、沛顿、长鑫(1)

以下是专家观点： Bryce：展望下目前主要封测厂稼动率情况，分传统封装、先进封装口径。 专家：目前传统封装稼动率，从 Q2 开始有所下降，Q2 时由于消费类行业刺激，整体 UTR 可以达到 80%左右，但目前只有 7080%水平，主要基于一些打线类产品利用率没有继续提 升。展望 Q4，从客户的 forecast 来看，可能相较 Q3 有所提升，回到 80%左右的水平。总体 而言，相较于去年 60-70%的利用率水平，已经算好转了。从晶圆厂的放量来看，还未有扩 充的需求，大部分有望恢复至 Q2 水平，但大幅的增长可能要等至明年。先进封装方面，情 况好一些，基本在 80%以上，尤其是目前大陆一些晶圆级以上的先进封装，基于目前可以供 应的厂并不多，所以供给紧张，利用率在 90%以上。 Bryce：传统封装明年可能会有较好增长或反弹的依据是什么？是目前下游是出现了一些明 显复苏迹象吗？ 专家：从一些迹象能看出。无论是目前客户的利用率，还是价格，能看到一些回升空间，长 电等部分大厂已经尝试在和客户谈涨价。 Bryce：目前主要客户库存水平及后续如何展望？ 专家：之前库存在 13 个月水平，随着这一波消费类好转的现 ...