中国集成电路设计行业-本土化进程或将加速

中国集成电路设计行业：本土化进程或将加速 20241025 摘要 • 中国集成电路设计行业自给率在过去十几年中稳步增长，从 2010 年的 10% 左右提升至 2023 年的 23%，预计到 2028 年将进一步提升至 27%。 • 中国集成电路设计行业未来发展主要受三个因素驱动：下游本土化进展显 著，国产替代趋势明显；中国在功率半导体、射频前端和 CMOS 图像传感 器等细分领域技术进步显著，接近国际先进水平；政策和资金支持力度大， 如国家集成电路投资基金第三期将对资本市场产生积极影响。 • 集成电路设计公司处于产业链中心位置，负责理解下游终端产品需求并进 行产品开发，将开发完成的图纸交给晶圆代工厂进行生产，专注于产品研 发周期中的核心环节。 • 全球半导体市场规模约为 6,000 亿美元，预计未来十年每年增长约 8%。 逻辑数字电路占据最大份额，约为 32%；存储器紧随其后，占 26%；分立 器件占 16%；MCU 和 MPU 各占 13%；模拟电路也占 13%。 • 从下游应用来看，手机是最大的应用，占 23%；服务器和 PC 合计占 26%； 工业用半导体占 11%；消费电子占 11%；汽车和通信基础 ...