创新变革-拥抱科技新动能-银河科技组联合深度解读

创新变革，拥抱科技新动能 银河科技组联合深度解读 20241103 摘要 • 科技板块未来将迎来一个长期牛市，产业发展和二级市场表现均具有显著 增长潜力。国际环境变化为中国带来重要机遇，科技产业将成为新旧动能 转换的主要受益者。 • 电子板块估值修复基本结束，需要进一步观察行业基本面的回暖情况。 2023 年前三季度，电子板块营收同比增长 18%，净利润同比增长 36%，整 体毛利率有所提升。 • 数字芯片设计领域业绩保持平稳增长，受益于手机、物联网、消费电子和 家电等下游需求的环比向好。AI 技术发展对芯片设计产生重要影响，推 动低功耗 SOC 芯片在可穿戴设备和 LP 领域应用。 • 半导体设备行业前三季度业绩表现良好，核心公司保持稳定增长。2024 年开始恢复正常，中国运营晶圆厂数量同比增加约 3%，产能增长领跑全 球，自主化率持续提升，预计到 2027 年将达到 27%左右。 • 封测端今年整体业绩亮眼，下游需求回暖带动产能利用率回升。本土企业 整合国内产能并进军海外，提高风险控制能力，同时在先进封装领域积极 扩充产能。 • 消费电子板块中苹果产业链依然有 20%以上的上涨空间，对苹果 AI 落地 持 ...