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【机构调研】这家中高端先进封装服务 商成为国内众多SoC类客户的第一供应 高 2024-12-16 19:43:50 调研要点 : ①这家芯片封测服务商全部产品均为中高端先进封 装形式，已形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付 能力，成为国内众多SoC类客户的第一供应商； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业 务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和 分析师公开报告为准。 角矽电子12月接待机构调研时表示，公司从成立之 初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车 间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技 术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为 导向，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、 FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形 式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点 倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引 脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品 （Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出 的工艺优势和技术先进性。 从营收角度，AloT是公司营收占比最高的领域，接 近60%，PA、安防均占比约15%，运算和车规类产 品 ...