罗博特科-2

从半导体的制程来讲 那么它所需要的光刻机也好它所需要制成可能我最多可能做到就是因为我只有电的部分我可能需要做到比如说7纳米才可能有需求对光的来讲可能30纳米就够了成光的东西30纳米就够了但是我现在的话对于国外来讲它是把光和电混合成一个晶片这样的话我就可能会有一些制成上的一些匹配的问题 光可能也要去做7纳米的它不需要7纳米 还需要30纳米需要通过其他的方案来做包括我们的一纸集成 变相集成等等类似于这样的一些方案就达到最后我的整个的电荷光的集成我们叫2D的封装 2.5D的封装通过这样的方法完成 这个技术演进趋势其实是非常路线还有趋势是非常明确的也就是往这样一个方向来国外是往这个方向来的就是我们国内来讲是跟还是不跟那就是这样子的就是你不跟那你就可能别人现在的成本来讲国内的成本作为一个光棍块的成本还比 就是为什么银条卖不过新衣裳也卖不过虚创对吧便宜啊成本的问题但是人家做这种高级传话越做越小功耗越来越低了同时我这种流片的这种就是燃料比率越来越高了那我的成本自然就下去了 对吧那到最后面如果我类似于现在比如说我去做一个CPU或GPU这样的一种工艺了对吧如果变成这样的工艺变成一个光的引擎对吧我们最后就一个transceive ...