25年半导体设备材料-设计-制造-先进封装投资机遇再解读

各位投资人大家晚上好我是华尖电子团队的专家社王海维欢迎大家参加我们本次对半导体板块的再一次的深度解读那从明年或者说2025年整体的这个投资策略来看的话我们把半导体板块大概分为两大类那第一大类呢就是AI相关的这些半导体芯片环节那第二大类呢就是国产替代 GPU与GPU之间的这个互联用PCIe的那么GPU与GPU之间啊比如说英语达语NVENC啊那还有就是这个啊服务器服务器之间的这个啊连接啊等等这个环节的目前包括有理开网啊包括你给你办的这种啊就是啊环节的这种连接那目前可能这一块呢国内还没有充分的去发酵 那未来的话啊这个内存接口形态这一块也会有一个不错的增长那目前整体来说呢就是啊公司的这个经营业绩啊或者经营情况是非常稳健啊那么我们也认为啊就是当前估值也是处于一个相对合理的位置啊进行更为的最终点关注一下就是运力环节的燃气科技 材料环节的这个联位精彩包括华海乘客那么未来可能与海外的这些大厂包括三星等等会有一些就是材料环节的一些重点合作 海外客户的一个突破那同时呢还有这个联络精彩啊就是公司一直致力于就是这些海外大客户的一个深度的合作那么我们也认为未来在这个高端的产品领域里面不断这个和海外大厂去合作所以这个是HBM环节那么我们 ...