GB300Rubin调研：Socket和电源方面的边际变化，socket价值量拆解，BOM拆分，供应商格局

GB300/Rubin 调研：Socket 和电源方面的边际变化，socket 价值量拆解，BOM 拆分，供应商格局 - 聚焦英伟达/工业富联/ 和林微纳/鸿腾精密 1. Socket 封装技术提升 GPU/CPU 安装效率及主板生产灵活性，降低对单一厂商的依赖。2. 新一代产品 Rubin 预估变化包括：仍采用插槽式 Socket 设计、支持光缆互联、10 千瓦电源， 提升性能和空间利用率。 3. Rubin 系统将预计采用 HVDC 供电方案，提升能源转换效率， 降低能耗成本。 4. 主板市场放开后，ODM 厂商利润率预计提升。 5. GB300 主板面积较 GB200 增加约 30%，新增一个 socket 接口，但需控制面积以确保平面度。 本文共 5939 字，预计阅读时间 12 分钟 已享 VIP 免费 以下是专家观点： Socket 在芯片中的作用是什么？ 原创半导体 2025/02/10 13:21 阅读 4195 点赞 0 要点 Socket 可以理解为承载芯片的一个工装部件，类似于盛饭的碗。它通过内部的 pin 针与芯片引脚接触，实现数据和信号的传递。例如，数据运算通过 pin 针进 入 G ...