联得装备(300545) - 2025年3月3日-3月4日投资者关系活动记录表

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 A2：公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案， 已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先 企业，持续发挥技术领先优势，为"中国智造"贡献力量。 Q3：公司在 VR/AR/MR 显示领域有何布局？ A3：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发 的设备已经赢得了 VR/AR/MR 等新型显示领域客户的青睐。在 VR/AR/MR 显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已 与合肥视涯等客户建立了合作关系。 Q4：公司在半导体领域生产销售哪些设备？ A4：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主 要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI 检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等 固晶机和 QFN 引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公 司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导 体设备领域的发展机遇。 证券简称：联得装备 ...