黑芝麻智能20250311

• 黑芝麻智能产品布局迅速，2021 年升级 A1,000 Pro，2023 年发布武当 系列跨域芯片，2024 年底推出华山 2000 智能驾驶芯片，已获 16 家主机 厂及供应商 23 款车型意向订单，股东包括上汽、小米等主流主机厂。 • 黑芝麻智能目前处于发展早期，营收快速增长但仍亏损。预计 2024 年归 母净利润不低于 1 亿元，实现扭亏为盈，主要受益于产品放量及金融工具 公允价值变动调整。 • 自动驾驶芯片行业格局逐渐清晰，本土供应商包括华为、地平线和黑芝麻。 国内支架渗透率提升、主机厂对支架投入增加，以及 NOA 渗透率提高推 动行业发展。 • 黑芝麻智能在自动驾驶产品上覆盖 L2 至 L3 等级芯片，技术指标与地平线、 英伟达等竞争对手相当。公司在多域融合方面进展迅速，与安波福、斑马 智行等共建生态。 • 黑芝麻智能已与 65 家主机厂及 48 家软硬件生态商建立合作。预计 2024- 2026 年营收分别达 4.1 亿元、7.5 亿元和 12.5 亿元，同比增长 58%、83%和 68%。 Q&A 黑芝麻智能公司在自动驾驶芯片领域的主要发展历程和产品布局是怎样的？ 黑芝麻智能公司成立于 20 ...