未知机构：国君电子兴森科技ABF载板推荐系列二1TAM潜在市场总量-20250318

1、TAM潜在市场总量：全球从2023年的372亿增长到2030年的734亿。 其中PC CPU占比30%，服务器CPU占11%，游戏GPU16%， AI GPU占比从23年的11%目前快速爬升中。 受益于AI、HPC先进封装需求，高阶ABF载板（70mm*70mm以上、16层以上）需求增速更快。 2 【国君电子】兴森科技，ABF载板推荐系列二 1、TAM潜在市场总量：全球从2023年的372亿增长到2030年的734亿。 【国君电子】兴森科技，ABF载板推荐系列二 中国GPU出货量300万颗，ABF载板单价约800元/颗，市场约24亿元。 中国汽车智驾芯片出货量1000万颗，ABF载板单价约200元/颗，市场约20亿元。 端侧SOC（机器人大脑）等出货量100万颗，ABF载板单价约200元/颗，市场约2亿元。 3、SOM可获取市场总量：约69亿元。 （1）H（15亿）：130w颗昇腾芯片对应13亿ABF载板需求（不考虑封装良率），70w颗鲲鹏芯片对应2.1亿ABF载 板需求 其中PC CPU占比30%，服务器CPU占11%，游戏GPU16%， AI GPU占比从23年的11%目前快速爬升中。 受益于AI、H ...